[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 201410504930.0 | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN104269416A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 胡伟;朱亚文;莫再隆;代科;楼钰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:同层设置的源漏电极线图形和像素电极图形,形成在所述源漏电极线图形和像素电极图形之上的第一绝缘层,形成在所述第一绝缘层之上的公共电极图形;其中,
所述第一绝缘层在位于所述源漏电极线图形与所述像素电极图形之间的部分形成有沿源漏电极线方向的条状开口,所述公共电极图形包括位于漏电极线图形和像素电极图形上方的主体部分,以及覆盖在所述条状开口的至少一个长侧壁上的延伸部分,所述延伸部分与所述主体部分连接形成一体结构。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述条状开口分布在源漏电极线的两侧,所述延伸部分覆盖在各个条状开口邻近源漏电极线的长侧壁上,并与位于源漏电极线上方的主体部分连接形成半封闭结构。
3.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括:基底、形成在基底上的栅电极图形、形成在所述基底和所述栅电极图形上的第二绝缘层,形成在所述第二绝缘层上的有源层;所述源漏电极线图形和所述像素电极图形形成在所述有源层上。
4.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-3任一项所述的阵列基板。
5.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:
在同层设置的源漏电极线图形和像素电极图形之上形成第一绝缘层;所述第一绝缘层在位于所述源漏电极线图形与所述像素电极图形之间的部分形成有沿源漏电极线方向的条状开口;
形成公共电极图形;所述公共电极图形包括位于漏电极线图形和像素电极图形上方的主体部分,以及覆盖在所述条状开口的至少一个长侧壁上的延伸部分,所述延伸部分与所述主体部分连接形成一体结构。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,在同层设置的源漏电极线图形和像素电极图形之上以及所述源漏电极线图形和所述像素电极图形之间形成第一绝缘层包括:
在形成了源漏电极线图形和像素电极图形的基板之上形成覆盖整个基板的绝缘材料层;
对绝缘材料层进行图案化得到所述第一绝缘层。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述对绝缘材料层进行图案化得到所述第一绝缘层包括:
利用掩膜板对绝缘材料层进行曝光显影;其中所述掩膜板包括对应于所述条状开口的透光区域图形。
8.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述形成公共电极图形,包括:
在形成有源漏电极线图形、像素电极图形、第一绝缘层的基板上形成覆盖整个基板的公共电极材料;
对绝缘材料层进行图案化得到所述公共电极图形。
9.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述条状开口分布在源漏电极线的两侧,所述延伸部分覆盖在各个条状开口邻近源漏电极线的长侧壁上,并与位于源漏电极线上方的主体部分连接形成半封闭结构。
10.如权利要求5-9任一项所述的方法,其特征在于,还包括:
在基底上形成栅电极图形;
在所述栅电极图形和所述基底之上形成第二绝缘层;
在所述第二绝缘层之上形成有源层;
在所述有源层之上形成源漏电极线图形和像素电极图形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410504930.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:强涌潮传播过程中潮头复氧能力测试装置
- 下一篇:NOR闪存结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的