[发明专利]一种芯片层叠结构及控制LED的方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种芯片层叠结构及控制LED的方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)，LED的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端连接负极，另一端连接电源的正极，整个芯片被封装起来，通过封装有不同的颜色芯片的LED，可以组合成一个个小的LED模块面板，进阶组成LED显示屏。

目前的LED，通常是RGB LED，通过红色R芯片，绿色G芯片和蓝色B芯片通过例如SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)的技术将红色R芯片，绿色G芯片和蓝色B芯片平铺贴装在LED基板上再进行整体封装。

然而，上述的将红色R芯片，绿色G芯片和蓝色B芯片平铺贴装在LED基板上进行整体封装之后的LED，由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，不得不限制了LED灯珠的尺寸，从而影响了LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，大大地降低了视觉的观看效果，因此，本发明的目的在于突破现有的LED灯珠的尺寸限制。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片层叠结构及控制LED的方法，用于解决由于三基色的三个芯片需要平铺在LED基板上，而限制了LED灯珠的尺寸的技术问题，进一步大大地缩小了LED灯珠的尺寸，从而有效地避免了由于LED显示屏上若干个LED灯珠排列的间隙，而导致的视觉的观看效果较低的技术问题。

本发明实施例提供的一种芯片层叠结构，包括：

至少两个调光玻璃；

所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同；

至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；

所述LED芯片通过导线与所述LED基板上的电源的正极和负极连接。

优选地，

至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。

优选地，

至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。

优选地，

至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为三个调光玻璃，则三个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色。

优选地，

两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上具体包括：

至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；

至少两个所述调光玻璃，其两两之间通过透明柱进行支撑。

优选地，

所述透明柱与所述负极连接。

优选地，

所述电源的所述正极的连接端的数量与所述调光玻璃的数量一致。

优选地，

所述电源的所述正极和所述负极设置在所述LED基板的角落。

本发明实施例提供的一种控制LED的方法，包括：

通过内部封装有如本发明实施例中提及的任意一项所述的芯片层叠结构进行实现；

对获取的灯光切换颜色的指令进行判断，若为第一颜色指令，则通过与之对应的所述正极端控制与第一颜色相对应的LED芯片的电压升高，并切断对除所述第一颜色之外的其它颜色相对应的LED芯片的电压输入；

所述第一颜色为红色或绿色或蓝色。

优选地，

所述LED芯片为至少两个，连接有与其一一对应的至少两个所述正极端；

所述LED芯片的数量，所述正极端的数量与所述灯光切换颜色的所述指令的数量一致。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：