[发明专利]一种芯片层叠结构及控制LED的方法

权利要求书

1.一种芯片层叠结构，其特征在于，包括：

至少两个调光玻璃；

所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同；

至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；

所述LED芯片通过导线与所述LED基板上的电源的正极和负极连接。

2.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。

3.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为两个所述调光玻璃，则两个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色。

4.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，至少两个调光玻璃，所述调光玻璃分别绑定的LED芯片的颜色不同具体包括：

若为三个调光玻璃，则三个所述调光玻璃中一个绑定的所述LED芯片的颜色为红色，一个绑定的所述LED芯片的颜色为绿色，另一个绑定的所述LED芯片的颜色为蓝色。

5.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上具体包括：

至少两个所述调光玻璃为竖直叠加结构贴装在LED基板上；

至少两个所述调光玻璃，其两两之间通过透明柱进行支撑。

6.根据权利要求5所述的芯片层叠结构，其特征在于，所述透明柱与所述负极连接。

7.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，所述电源的所述正极的连接端的数量与所述调光玻璃的数量一致。

8.根据权利要求1所述的芯片层叠结构，其特征在于，所述电源的所述正极和所述负极设置在所述LED基板的角落。

9.一种控制LED的方法，通过内部封装有如权利要求1至8中任意一项所述的芯片层叠结构进行实现，其特征在于，包括：

对获取的灯光切换颜色的指令进行判断，若为第一颜色指令，则通过与之对应的所述正极端控制与第一颜色相对应的LED芯片的电压升高，并切断对除所述第一颜色之外的其它颜色相对应的LED芯片的电压输入；

所述第一颜色为红色或绿色或蓝色。

10.根据权利要求9所述的控制LED的方法，其特征在于，所述LED芯片为至少两个，连接有与其一一对应的至少两个所述正极端；

所述LED芯片的数量，所述正极端的数量与所述灯光切换颜色的所述指令的数量一致。