[发明专利]一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺

权利要求书

1.一种四边无引脚封装件，其特征在于，包括基板基体，多个引脚内埋于基板基体并凸出于所述基板基体，基板基体上设有IC芯片、多个导线触片，每个引脚凸出于所述基板基体的一端设有阻焊层；所述IC芯片与所述基板基体之间设有阻焊层，所述IC芯片与多个导线触片之间通过键合线相连接；所述IC芯片、引脚设有阻焊层的一端、导线触片、键合线均封装于塑封体内；所述每个引脚的另一端上均电镀有镀镍层或镍球或镀金层或金球。

2.根据权利要求1所述的四边无引脚封装件，其特征在于，所述镀镍层的厚度是0.1mm-0.3mm。

3.一种四边无引脚封装件的封装工艺，其特征在于，取待封装的四边无引脚芯片结构，所述四边无引脚芯片结构包括基板基体，多个引脚内埋于基板基体并凸出于所述基板基体，基板基体上设有IC芯片、多个导线触片，每个引脚凸出于所述基板基体的一端设有阻焊层；所述IC芯片与所述基板基体之间设有阻焊层，所述IC芯片与多个导线触片之间通过键合线相连接；所述IC芯片、引脚设有阻焊层的一端、导线触片、键合线均封装于塑封体内；所述塑封体位于所述基板基体的一侧，所述基板基体的另一侧封闭有铜层；将所述基板基体上的铜层完全蚀刻，原本被铜层封闭的引脚裸露，在裸露的引脚上做电镀处理。

4.根据权利要求3所述的封装工艺，其特征在于，所述电镀处理是指在裸露的引脚上电镀锡层或锡球或金层或金球。

5.根据权利要求4所述的封装工艺，其特征在于，利用含有硫酸、H₂O₂的混合溶液将基板基体上的铜层完全蚀刻。

6.一种四边无引脚封装件的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤a、制作基板基体：取一载板，在载板的两面分别压合铜层，将铜层均蚀刻变薄，在载板两面的铜层上分别电镀铜柱；待铜柱电镀结束后，在载板的两侧均层压基体，基体的外侧镀金属层，载板两面的铜柱均封装于相应的基体内；

步骤b、制作引脚：在载板两面的基体上分别开铜窗和钻孔，将开设的铜窗和钻孔进行电镀，形成引脚；开铜窗和镭射钻孔后的基体形成基板基体；

步骤c、制作导线触片：基体的外侧镀的金属层在开铜窗和镭射钻孔过程中形成导线触片；步骤d、设置阻焊层：在引脚上设置阻焊层，引脚封装于阻焊层内；所述阻焊层使用的是阻焊油墨；在导线触片的表面电镀镍层或金层；

步骤e、设置IC芯片：去除载板，则载板两侧分别形成一四边无引脚封装件的半成品，将每个半成品的铜层蚀刻掉一定的厚度；在每个半成品上粘贴和固化IC芯片，利用键合线将IC芯片与相应的导线触片连接；

步骤f、塑封：将上述步骤e中的半成品层压塑封体，使IC芯片、引脚设有阻焊层的一端、导线触片、键合线均封装于塑封体内； 

步骤g、蚀刻引脚及电镀：塑封体位于基板基体的一侧，所述基板基体的另一侧是步骤e中蚀刻后的铜层；将铜层完全蚀刻，使引脚裸露，在裸露的引脚上做电镀处理。

7.根据权利要求6所述的四边无引脚封装件的制作工艺，其特征在于，所述电镀处理是指在裸露的引脚上电镀纯锡层或纯锡球。

8.根据权利要求7所述的四边无引脚封装件的制作工艺，其特征在于，步骤a中载板是PP材料制成的。

9.根据权利要求8所述的四边无引脚封装件的制作工艺，其特征在于，所述步骤a中载板两侧层压的基体是采用聚丙烯材料或玻璃纤维材料制成。

10.根据权利要求9所述的四边无引脚封装件的制作工艺，其特征在于，所述步骤a中，铜层均蚀刻变薄后的厚度是10-14um。