[发明专利]一种半导体基板的刻蚀装置和方法

权利要求书

1.一种基板刻蚀装置，包括机台主体，基板装载端口，传送单元，药液供给系统和计算机系统，其特征在于：所述基板刻蚀装置进一步设有刻蚀腔体，所述刻蚀腔体内至少搭载有一个基板厚度检测模块，能够测量并反馈整个基板的厚度数据或基板某一区域的厚度数据。

2.根据权利要求1所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述刻蚀腔体内进一步包括水平承载台，基板卡盘和喷嘴，所述基板卡盘用于安放需要刻蚀的基板且可以转动。

3.根据权利要求1所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述基板厚度检测模块安装在水平承载台上且位于基板卡盘的上方。

4.根据权利要求3所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述基板厚度检测模块在平行于基板卡盘的平面内横向或纵向平移。

5.根据权利要求1所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述基板厚度检测模块是红外式测量传感器或电容式测量传感器。

6.根据权利要求2所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述基板卡盘为一圆形的真空吸盘、伯努利卡盘或机械卡盘。

7.根据权利要求1所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述计算机系统至少具有数据处理单元、显示单元、调控单元和警报单元，所述计算机系统预设基板的规格范围和刻蚀标准，所述计算机系统能够根据基板厚度检测模块反馈的厚度数据对药液流量和刻蚀时间进行调控，进而改变刻蚀速率以刻蚀出符合要求的基板。

8.一种利用权利要求1中所述的装置对基板进行刻蚀的工艺，其工艺流程为：

(1)基板进入刻蚀腔体，在刻蚀工艺启动之前，基板厚度检测模块测量基板的厚度前值；

(2)刻蚀工艺开始，基板厚度检测模块连续或间隔地测量并反馈基板的厚度数据，计算机系统根据反馈的厚度数据估算刻蚀时间并调节刻蚀速率；

(3)刻蚀工艺结束，基板厚度检测模块测量已工艺完成的基板后值。

9.根据权利要求8所述的刻蚀工艺，进一步地，步骤(1)中所述的厚度前值不满足预设的规格范围将会触发计算机系统的警报单元，刻蚀工艺终止。

10.根据权利要求8所述的刻蚀工艺，进一步地，步骤(3)中所述的厚度后值不满足预设的刻蚀标准将会触发计算机系统的警报单元，基板被退回或报废。

11.一种基板刻蚀装置，包括机台主体，基板装载端口，传送单元，药液供给系统和计算机系统，其特征在于：所述基板刻蚀装置进一步设有至少一个刻蚀腔体和至少一个基板厚度检测模块，所述基板厚度检测模块位于刻蚀腔体之外，能够测量并反馈整个基板的厚度数据或基板某一区域的厚度数据。

12.根据权利要求11所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述刻蚀腔体内进一步包括水平承载台，基板卡盘和喷嘴，所述基板卡盘用于安放需要刻蚀的基板且可以转动。

13.根据权利要求11所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述基板厚度检测模块在基板进入刻蚀腔体前测量基板的厚度前值，当基板从刻蚀腔体取出后测量基板的厚度后值。

14.根据权利要求11所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述基板厚度检测模块是红外式测量传感器或电容式测量传感器。

15.根据权利要求12所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述基板卡盘为一圆形的真空吸盘、伯努利卡盘或机械卡盘。

16.根据权利要求11所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述计算机系统至少具有数据处理单元、显示单元、调控单元和警报单元，所述计算机系统可以预设基板的规格范围和刻蚀标准，所述计算机系统能够根据基板厚度检测模块反馈的厚度数据对药液流量和刻蚀时间进行调控，进而改变刻蚀速率以刻蚀出符合要求的基板。

17.根据权利要求11所述的基板刻蚀装置，其特征在于，所述刻蚀腔体的数量是两个，在所述机台主体中上、下堆叠分布。