[发明专利]用于半导体处理的掩膜对准系统

权利要求书

1.一种掩模对准系统，包括：

掩模框架，具有形成在其中的多个框架对准空腔；

掩模，可移动地连接到所述掩模框架，所述掩模具有形成在其中的多个掩模对准空腔；以及

压板，具有从所述压板延伸的多个掩模对准销，所述多个掩模对准销经配置以啮合所述掩模对准空腔，所述压板还具有从所述压板延伸的多个框架对准销，所述多个框架对准销经配置以啮合所述框架对准空腔。

2.根据权利要求1所述的掩模对准系统，还包括卡盘，所述卡盘设置在所述压板上以固持工件。

3.根据权利要求2所述的掩模对准系统，还包括承载器，所述承载器设置在所述压板上以将所述工件定位在所述卡盘上。

4.根据权利要求1所述的掩模对准系统，其中所述掩模对准空腔中的至少一个具有仿形表面，所述仿形表面经配置以相对于所述掩模对准空腔而将相应掩模对准销引导到所要位置中。

5.根据权利要求4所述的掩模对准系统，其中至少一个掩模对准空腔为圆锥形的。

6.根据权利要求4所述的掩模对准系统，其中至少一个掩模对准空腔为V形的。

7.根据权利要求1所述的掩模对准系统，其中所述掩模由松散地啮合所述掩模的多个螺栓连接到所述掩模框架。

8.根据权利要求1所述的掩模对准系统，其中所述掩模由至少一个弹簧弹离所述掩模框架。

9.根据权利要求1所述的掩模对准系统，其中所述掩模对准销经配置以促成工件在所述压板上的定位。

10.根据权利要求1所述的掩模对准系统，其中所述掩模对准销经配置以促成工件在所述压板上的对准。

11.一种掩模对准方法，包括：

将具有多个掩模的掩模框架降低到固持多个工件的压板上，其中所述掩模可移动地连接到所述掩模框架；

将所述掩模框架的框架对准空腔移动成与所述压板上的对应框架对准销对齐，进而将所述掩模与所述工件粗略对准；以及

将所述掩模的掩模对准空腔移动成与所述压板上的对应掩模对准销对齐，进而将每一掩模移位成与相应工件精确对准。

12.根据权利要求11所述的掩模对准方法，还包括将每一工件放置在所述压板上的相应卡盘上以将所述工件紧固在所述压板上。

13.根据权利要求12所述的掩模对准方法，还包括将每一工件移动成与多个所述掩模对准销啮合以将所述工件定位且对准在所述压板上。

14.根据权利要求11所述的掩模对准方法，还包括将每一工件放置在所述压板上的相应承载器上以定位所述工件。

15.根据权利要求11所述的掩模对准方法，其中将所述掩模的掩模对准空腔移动成与所述压板上的对应掩模对准销对齐的步骤包括：使所述掩模对准销与相应掩模对准空腔的仿形表面啮合，进而所述掩模对准销被引导成与所述相应掩模对准空腔进行精确定位的对齐。