[发明专利]可固化有机硅组合物、导电有机硅粘合剂、制备及使用它们的方法以及包含它们的电气装置

权利要求书

1.一种可固化有机硅组合物，包含可固化有机硅氧烷组合物、银和至少一种非银导电金属，所述可固化有机硅组合物的特征在于从50重量％至低于60重量％的总银浓度和可从3至10调节的根据TI测试法测得的触变指数，同时所述组合物仍可固化成具有小于0.001欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率的导电有机硅粘合剂，而不用将所述可固化有机硅组合物中导电金属的总浓度增加到72重量％或更高。

2.一种可固化有机硅组合物，包括以下成分的共混物：

按所述可固化有机硅组合物的重量计浓度从4.0重量％至20重量％的烃媒介物，其中所述烃媒介物的特征在于从100摄氏度至360摄氏度的沸点；

按所述可固化有机硅组合物的重量计浓度从10重量％至40重量％的可固化有机硅氧烷组合物；以及

基本上由银颗粒、涂银核颗粒和碳纳米管的组合组成的导电填料，其中银的总浓度从50重量％至低于60重量％而碳纳米管的浓度从高于0至5.0重量％，所有的都按所述可固化有机硅组合物的重量计；

其中所述可固化有机硅组合物的所有成分的总浓度为100.0重量％；

其中所述可固化有机硅组合物的特征在于至少3的根据TI测试法测得的触变指数(η₁/η₁₀)；并且

其中所述可固化有机硅组合物的特征在于小于0.0010欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率。

3.根据权利要求2所述的可固化有机硅组合物，其特征在于以下限制：

其中所述烃媒介物具有大于150摄氏度的初沸点和小于300摄氏度的终沸点，并且所述烃媒介物的浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计从5重量％至15重量％；

其中所述可固化有机硅氧烷组合物包含至少一种二有机硅氧烷化合物、催化剂和粘附促进剂；其中所述至少一种二有机硅氧烷化合物平均每分子具有至少1个反应性部分，其中每个反应性部分独立地为烯基部分、Si-H部分、Si-OH部分、Si-OR部分，其中R为(C₁-C₁₀)烃基、-C(O)(C₁-C₁₀)烃基或-N＝CR¹R²，其中R¹和R²中的每一个独立地为(C₁-C₁₀)烃基或R¹和R²合在一起形成(C₂-C₁₀)亚烃基；并且其中所述至少一种二有机硅氧烷化合物为所述可固化有机硅氧烷组合物的至少50重量％；

其中银颗粒的浓度从42重量％至55重量％，涂银核颗粒的浓度从15重量％至25重量％，并且银的总浓度从50.5重量％至59.4重量％，所有的都按所述可固化有机硅组合物的重量计；

其中所述涂银核颗粒中银的浓度按所述涂银核颗粒的重量计为从2重量％至58重量％；

其中碳纳米管的浓度按所述可固化有机硅组合物的重量计为从0.1重量％至2.9重量％；

其中所述可固化有机硅组合物的特征在于从3至10的根据TI测试法测得的触变指数(η₁/η₁₀)；并且

其中所述可固化有机硅组合物的特征在于小于0.0010欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率。