[实用新型]半导体桥式整流器有效
| 申请号： | 201320486469.1 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN203456437U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 黄钦;王平 | 申请（专利权）人： | 常州广达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213144 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 整流器 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体桥式整流器，具有壳体（1）和设置在壳体（1）两侧的引脚（2）；其特征在于：所述壳体（1）内置于至少四个二极管芯片（3），所述二极管芯片（3）两两对接。
2.根据权利要求1所述的半导体桥式整流器，其特征在于：所述壳体（1）底面位于中部具有点胶工件相配合的沟槽（4）。
3.根据权利要求2所述的半导体桥式整流器，其特征在于：所述引脚（2）表面复合一铜锡层。
4.根据权利要求3所述的半导体桥式整流器，其特征在于：所述二极管芯片（3）具有四个。
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