[实用新型]半导体冷却装置有效
| 申请号： | 201320288716.7 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203325887U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王静娜 | 申请（专利权）人： | 王静娜 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 冷却 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体冷却装置，包括外壳(1)、保温内胆(2)、内胆塞(3)、冷凝器(4)、电机(5)及散热机构(6)，其特征在于，所述散热机构(6)为包括入水口和出水口的冷水管构成，所述入水口与出水口分别与冷凝器的输出端和输入端连接，所述散热机构(6)设置在保温内胆的外壁上，所述电机与所述冷凝器电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体冷却装置，其特征在于，所述电机(5)与冷凝器(4)设置在外壳(1)的外壁上。
3.根据权利要求2所述的半导体冷却装置，其特征在于，所述冷水管(4)的入水口和出水口分别设置有单向阀(7)。
4.根据权利要求3所述的半导体冷却装置，其特征在于，所述外壳(1)内底上设置有基座(8)，所述保温内胆(2)固定于基座(8)上，所述基座(8)由隔热材料构成。
5.根据权利要求4所述的半导体冷却装置，其特征在于，所述内胆塞(3)内部填充有隔热材料。
6.根据权利要求5所述的半导体冷却装置，其特征在于，外壳(1)上设置有两个孔洞供冷水管穿过。
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