[发明专利]光半导体密封用固化性组合物及使用其的光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种光半导体密封用固化性组合物及使用其的光半导体装置。

背景技术

目前，作为固化性组合物，公开了由一分子中至少具有两个链烯基且在主链上具有全氟聚醚结构的直链状氟聚醚化合物、一分子中至少具有两个以上直接键合在硅原子上的氢原子的含氟有机氢化硅氧烷及铂族化合物所构成的组合物，得到耐热性、耐药品性、耐溶剂性、脱模性、防水性、防油性、低温特性等性质均衡优异的固化物(专利文献1)。

而且，公开了通过向该组合物中添加具有氢化甲硅烷基和环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷，而赋予金属及塑料基体材料以自粘接性的组合物(专利文献2)。

另外，还公开了通过向该组合物中添加羧酸酐而提高相对于各种基体材料、特别是聚苯硫醚树脂(PPS)或聚酰胺树脂的粘接性的组合物(专利文献3)。另外，在专利文献4中，公开了即使在腐蚀性的酸性气体或碱性气体的存在下也可以防止亮度降低的组合物。

另外，作为提供与由上述专利文献1～4中记载的该组合物得到固化物相比耐酸性得到提高的固化物的组合物，公开了将该直链状氟聚醚化合物变更为由下述通式(1)表示的含氟聚合物而成的组合物(专利文献6～7)。

[化学式1]

(式中，R¹彼此独立地为乙烯基或碳原子数1～4的烷基，R²彼此独立地为碳原子数1～6的亚烷基，R³彼此独立地为氢原子或任选被氟取代的碳原子数1～4的烷基，Rf¹为全氟亚烷基或二价全氟聚醚基。)

但是，在由这些通过现有技术实际制备的组合物固化而成的固化物中，将JIS K6253-3所规定的A型肖氏硬度为20左右的低硬度固化物用作发光二极管(下面，只要没有特别说明，则称为“LED”)的密封材料时，有时作为密封材料的耐冲击性不充分。例如，在使用碗型振动送料器将经该固化物密封了LED的组装（バラ積み）光半导体装置按照一定的方向、姿态进行排列的情况下，经常发生连接LED芯片和电极的管芯键合线因该光半导体装置间的冲撞导致的冲击而断开这样的问题。

另一方面，为了提高上述耐冲击性，而过分增加该固化物的上述硬度时，产生该固化物相对于LED的封装材料、特别是代表性材料即聚邻苯二甲酰胺(PPA)的粘接性变得不充分的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第2990646号公报

专利文献2：专利第3239717号公报

专利文献3：专利第3567973号公报

专利文献4：日本特开2009-277887号公报

专利文献5：日本特开2011-201940号公报

专利文献6：日本特开2011-219692号公报

专利文献7：日本特开2012-021074号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于所述情况而进行的，其目的在于提供一种能够形成耐冲击性优异、且具有良好的粘接性的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及用该光半导体密封用固化性组合物固化而得到的固化物对光半导体元件进行密封而得到的光半导体装置。

解决问题的方法

为了解决所述课题，本发明提供一种光半导体密封用固化性组合物，其包含：

(A)由下述通式(2)和/或下述通式(3)表示、且乙烯基含量为0.0250～0.200mol/100g的直链状氟代聚合物：100质量份，

[化学式2]

（式中，R⁴为氢原子、或者未取代或取代的一价烃基，m及n分别为1～100的整数，r为0～6的整数。）

[化学式3]

（式中，R⁵为碳原子数1～6的亚烷基，R⁶彼此独立地为氢原子或任选被氟取代的碳原子数1～4的烷基，另外，m、n及r与上述相同。）

(B)含氟有机氢化硅氧烷：相对于(A)成分的乙烯基1摩尔直接键合在硅原子上的氢原子为0.1～2.0摩尔的量，