[发明专利]电子部件密封用热固化性树脂片、树脂密封型半导体装置及该半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件密封用热固化性树脂片、树脂密封型半导体装置、及树脂密封型半导体装置的制造方法。 

背景技术

在半导体装置的制造中，在引线框、电路基板等的各种基板上搭载半导体芯片后，以覆盖半导体芯片、电路基板等电子部件的方式进行树脂密封。 

树脂密封是以保护半导体装置免受来自外部的应力的影响、保护半导体装置免受湿气、污染物质的影响为目的来进行的，如果电子部件与密封树脂的粘接性低，则容易发生界面剥离，存在封装体上产生裂纹、或接合线容易断线这样的问题。 

在专利文献1中记载了一种密封膜，其含有特定的树脂成分、填料、及着色剂，且具有流量为特定值的树脂层。此外，专利文献2中记载了一种密封用热固化型粘接片，其在热固化前的80～120℃下的粘度为特定值。但是，在专利文献1、2中没有对电子部件和密封树脂的粘接性进行充分的研究。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2008-60523号公报 

专利文献2：日本特开2008-285593号公报 

发明内容

发明所要解决的问题 

本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供与电子部件的粘接性 优异的电子部件密封用热固化性树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。 

用于解决问题的方法 

本申请发明人着眼于一般的硅片被硅氮化膜保护的方面、铜作为半导体装置的配线(引线框等)而被广泛使用的方面、及玻璃布基材环氧树脂作为半导体装置的基板而被广泛使用的方面。而且发现与这些被粘物的粘接性与热塑性树脂有关。此外，本申请发明人还发现：通过将热塑性树脂的含量设为特定量以下并将在25℃及260℃下对这些被粘物的剪切粘接力分别调节至特定的范围，从而得到可靠性高的树脂密封型半导体装置。进而完成了本发明。 

即，本发明涉及一种电子部件密封用热固化性树脂片，其中，相对于全部树脂成分的热塑性树脂的含量为30重量％以下，该热固化性树脂片与形成于硅片上的硅氮化膜粘接并固化后的固化后的剪切粘接力在25℃时为15MPa以上、且在260℃时为2MPa以上，该热固化性树脂片与铜板粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为0.5MPa以上，该热固化性树脂片与玻璃布基材环氧树脂粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为1MPa以上。 

根据本发明，由于使热塑性树脂的含量为特定量以下，并且使该热固化性树脂片与形成于硅片上的硅氮化膜、铜板及玻璃布基材环氧树脂粘接并固化后的25℃下的剪切粘接力分别为上述范围，因此在通常的使用温度带中得到良好的粘接性，可以防止树脂片的界面剥离。其结果是得到可靠性高的树脂密封型半导体装置。 

此外，由于使热塑性树脂的含量为特定量以下，并且使该热固化性树脂片在260℃下的剪切粘接力为特定的范围，因此还可以防止由封装体制造时的回流引起的剥离。其结果是得到可靠性高的树脂密封型半导体装置。 

上述电子部件密封用热固化性树脂片优选通过混炼挤出来制造。 

就本发明的树脂片而言，由于热塑性树脂的含量在特定量以下，因此难以成形为片状，但通过混炼挤出来制造，从而可以容易地成形为片状。 

本发明还涉及使用上述树脂片而得到的树脂密封型半导体装置。 

本发明还涉及一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其包括使用上述树脂片进行密封的工序。 

附图说明

图1为表示剪切粘接力的测定情况的图。 

具体实施方式

就本发明的电子部件密封用热固化性树脂片而言，相对于全部树脂成分的热塑性树脂的含量为30重量％以下，该热固化性树脂片与形成于硅片上的硅氮化膜(SiN膜)粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为15MPa以上、且在260℃时为2MPa以上，该热固化性树脂片与铜板粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为0.5MPa以上，该热固化性树脂片与玻璃布基材环氧树脂粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为1MPa以上。 

本发明的树脂片通常含有环氧树脂及酚醛树脂。由此获得良好的热固化性。