[发明专利]电子部件密封用热固化性树脂片、树脂密封型半导体装置及该半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201310341826.X | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103681530A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 清水祐作;松村健;丰田英志;鸟成刚;宇圆田大介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 密封 固化 树脂 半导体 装置 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件密封用热固化性树脂片，其中，相对于全部树脂成分的热塑性树脂的含量为30重量％以下，
该热固化性树脂片与形成于硅晶片上的硅氮化膜粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为15MPa以上、且在260℃时为2MPa以上，
该热固化性树脂片与铜板粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为0.5MPa以上，
该热固化性树脂片与玻璃布基材环氧树脂粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为1MPa以上。
2.根据权利要求1所述的电子部件密封用热固化性树脂片，其特征在于，其通过混炼挤出来制造。
3.一种树脂密封型半导体装置，其通过使用权利要求1或2所述的树脂片而得到。
4.一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其包括使用权利要求1或2所述的树脂片进行密封的工序。
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