[发明专利]半导体元件安装构件以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及安装半导体元件的安装构件以及具备安装构件的半导体装置。

背景技术

以往，多数半导体装置通过如下制造：在安装构件的元件安装部上涂敷钎焊膏等接合构件，在其上承载半导体元件，使接合构件熔融、固化，并利用密封构件进行密封，从而制造成半导体装置。并且，在使接合构件熔融、固化时，若不能将焊剂的挥发成分等气体从半导体元件与元件安装部之间充分排出，则会在接合构件中产生空隙。

因此，半导体元件与元件安装部的接合面积变小，存在半导体元件的散热性、可靠性降低的问题。

为了解决这样的问题，例如在日本特开平11-031876号公报中，提出了这样一种电路基板，其具有形成在与设于半导体部件底面的接地层对置的位置且与接地层锡焊在一起的接地图案，在该接地图案部分形成有槽，该槽的至少一方的端部作为接地图案的周缘使绝缘基板暴露出。

然而，在日本特开平11-031876号公报所记载的发明中，槽只不过形成为直线状，在此易于产生半导体元件的错位、倾斜。

发明内容

因此，本发明是鉴于上述情况而做成的，其目的在于，提供一种容易增大半导体元件的接合面积且容易将半导体元件安装于目标位置、朝向的半导体元件安装构件或者半导体装置。

为了解决上述课题，本发明的半导体元件安装构件的特征在于，该半导体安装构件包括供半导体元件安装的元件安装部，所述元件安装部具有在俯视下一部分形成切口的金属区域，所述金属区域的切口包含第一区域与第二区域，该第二区域与所述第一区域连续且位于比所述第一区域靠外侧的位置，该第二区域比所述第一区域的宽度宽，所述第一区域的至少一部分位于所述半导体元件的安装侧主表面的正下方。

此外，本发明的另一半导体元件安装构件的特征在于，该半导体元件安装构件包括供半导体元件安装的元件安装部，所述元件安装部具有在俯视下一部分形成切口的金属区域，所述金属区域的切口以分别夹着所述金属区域的纵向中央与横向中央的方式设置两组，所述切口分别包含第一区域与第二区域，该第二区域与所述第一区域连续且位于比所述第一区域靠外侧的位置，该第二区域比所述第一区域的宽度宽，所述第一区域的至少一部分位于共用的一个矩形状的轮廓的内侧。

另外，本发明的半导体元件安装构件能够通过以下方式构成。

也可以为，所述第二区域的轮廓的一部分以沿着所述半导体元件的安装侧主表面的轮廓的方式设置。

也可以为，所述第二区域的轮廓的一部分以沿着所述共用的一个矩形状的轮廓的方式设置。

也可以为，所述第二区域是所述元件安装部的最外侧的区域。

也可以为，所述第二区域向所述第一区域的两侧突出。

也可以为，所述第一区域定向为朝向所述元件安装部的中心部。

也可以为，所述第一区域设置为直线状。

也可以为，所述切口以所述金属区域为一个岛状的方式设置。

也可以为，所述切口以夹着所述元件安装部的中心部的方式设置多个。

也可以为，所述元件安装部俯视呈大致矩形状，所述第二区域是所述元件安装部的最外侧的区域，与所述金属区域的角部分开设置。

也可以为，所述半导体元件安装构件是在电绝缘性的基体上形成有所述元件安装部而成的，在所述基体的所述切口的正下方设有凹部或者贯通孔。

此外，本发明的半导体装置的特征在于，在所述任一个半导体元件安装构件的所述元件安装部安装有半导体元件。

根据本发明，能够将半导体元件以较大的接合面积容易地安装于目标位置、朝向。

结合附图，通过详细的描述使本发明的上述和下一步的目标以及特征变得更加明确。

附图说明

图1A是本发明的一实施方式的半导体装置的概略俯视图，图1B是图1A的A-A剖面的概略剖视图。

图2A是表示本发明的一实施方式的半导体元件安装构件的元件安装部的一个例子的概略俯视图，图2B是表示另一元件安装部的一个例子的概略俯视图。

图3A是说明本发明的一实施方式的半导体元件安装构件的元件安装部的切口的一个例子的概略俯视图，图3B是说明另一实施方式的半导体元件安装构件的元件安装部的切口的一个例子的概略俯视图。

图4是一参考例的半导体元件安装构件的元件安装部的概略俯视图。

附图标记说明如下：

10…半导体元件(11…基板，13…元件构造，15…金属膜)