[发明专利]引线框架封装及其形成方法

说明书

技术领域

本发明一般地涉及电子器件，并且更特别地涉及引线框架封装及其形成方法。

背景技术

半导体器件用于各种电子及其它应用。其中，半导体器件包括集成电路或者分立器件，通过在半导体晶圆上方沉积一个或多个类型的材料的薄膜，并且将材料的薄膜制图案以形成集成电路，在半导体晶圆上形成所述集成电路或者分立器件。

引线框架封装是用于封装半导体器件的封装类型。半导体器件一般被封装在陶瓷或者塑料体内，以保护半导体器件不受物理损坏或腐蚀。该封装也支持将也被称为管芯或者芯片的半导体器件连接至封装之外的其它器件所要求的电接触。依赖于半导体器件的类型和正被封装的半导体器件的意图的使用，许多不同类型的封装是可用的。诸如封装的尺寸、管脚计数（pin count）之类的典型的封装特征可以在其中遵照来自电子器件工程联合会（JEDEC，Joint Electron Devices Engineering Council）的开放标准。封装也可以被称为半导体器件装配或者简单地被称为装配。

发明内容

根据本发明的实施例，半导体器件其包括：被部署在引线框架上方的半导体芯片和被部署在半导体芯片上方的夹片。半导体芯片的主表面包括接触焊盘和控制接触焊盘。接触焊盘具有沿着控制接触焊盘的第一侧的第一部分和沿着控制接触焊盘的相对的第二侧的第二部分。夹片将第一部分和第二部分与引线框架的第一引线电耦合。线接合将控制接触焊盘与引线框架的第二引线电耦合。

根据本发明的可替换的实施例，电子器件包括：具有在第一平面中部署的多个引线的引线框架、被部署在引线框架上方的半导体芯片、以及被部署在半导体芯片上方的夹片。夹片沿着第一平面上的线是对称的。夹片将半导体芯片电耦合至多个引线的第一引线和多个引线的第二引线。接合焊盘被部署在多个引线的第三引线处。接合线将半导体芯片电耦合至接合焊盘。

根据本发明的可替换的实施例，形成半导体封装的方法包括：将半导体芯片定位在引线框架上方、以及将夹片附接在半导体芯片上方。半导体芯片具有接触焊盘和控制接触焊盘。接触焊盘具有沿着控制接触焊盘的第一侧的第一部分和沿着控制接触焊盘的相对的第二侧的第二部分。夹片将第一部分和第二部分与引线框架的第一引线电耦合。该方法进一步包括：将控制接触焊盘与引线框架的第二引线电耦合。

附图说明

为了更加完全的理解本发明及其优点，现在连同附图参考下列描述，在其中：

包括图1A - 1C的图1图示了根据本发明的实施例的半导体封装，其中图1A图示了顶视图，其中图1C图示了横截面视图，并且其中图1B图示了部分顶视图；

图2图示了根据本发明的可替换的实施例的半导体封装的顶视图；

图3图示了根据本发明的可替换的实施例的半导体封装的顶视图；

图4图示了根据本发明的可替换的实施例的半导体封装的夹片和半导体芯片；

包括图5A和5B的图5图示了根据本发明的可替换的实施例的具有在多个半导体芯片上方部署的夹片的半导体封装；和

图6-13图示了根据本发明的实施例的在制造的各种阶段期间的半导体器件。

除非另外指示，不同图中的相应数字和符号一般指的是相应的部分。该图经绘制以清楚图示实施例的有关方面，并且不必按比例绘制。

具体实施方式

下面详细讨论各种实施例的构成和使用。然而，应该领会的是，本发明提供了许多可应用的发明概念，其能够体现在各种上下文中。所讨论的实施例仅仅说明了构成和使用本发明的一些方式，而并不限制本发明的范围。

功率半导体器件是用于许多应用的一种类型的半导体器件。功率半导体器件支持大电流，并且可以生成大量热量。常规线接合的寄生电阻能够使功率器件的性能退化。然而，不得不紧紧控制封装的成本。因此，封装的改进不得不最小化寄生电阻，改进热传导，而不增加成本。

将通过使用图1来描述本发明的结构实施例。将通过使用图2-5来描述本发明的另外的结构实施例。将通过使用图6-13来描述制造半导体封装的方法。

包括图1A-1C的图1图示了根据本发明的实施例的半导体封装，其中图1A图示了顶视图，其中图1C图示了横截面视图，并且其中图1B图示了部分顶视图。

参考图1A，半导体封装包括在引线框架10上方布置的半导体芯片50。引线框架10包括管芯踏板（paddle）11（管芯附接）和多个引线20。如图例，多个引线20包括第一引线21、第二引线22、第三引线23、第四引线24、和多个第五引线25。