[发明专利]一种具有高耐电压性能的LED光源模组

说明书

技术领域

本发明涉及LED应用技术领域，具体涉及一种具有高耐电压性能的LED光源模组。

背景技术

图1为现有的一种LED光源模组的剖面结构示意图，如图1所示，LED灯珠1焊接于金属基印刷电路板的顶面而构成LED光源模组。所述金属基印刷电路板包括金属基板21、粘着于金属基板21一表面的导热绝缘层22以及形成于该导热绝缘层22的未与金属基板21粘着的表面上的正极焊盘23和负极焊盘24。所述金属基板21与所述导热绝缘层22粘着的表面形成有凸起的导热柱25，所述导热绝缘层22与该导热柱25相应的位置形成有通孔，导热柱25穿过该通孔而向金属基印刷电路板的顶面延伸。导热柱25的端面形成有导热焊盘26，导热焊盘26位于正极焊盘23和负极焊盘24之间且其上表面与正极焊盘23和负极焊盘24的上表面平齐。阻焊层27涂覆在金属基印刷电路板的顶面并使得正极焊盘23、负极焊盘24和导热焊盘26露出。所述LED灯珠1具有正极11、负极12和热沉13，正极11、负极12和热沉13通过锡膏3分别焊接至正极焊盘23、负极焊盘24和导热焊盘26，从而在正极焊盘23和导热焊盘26之间以及负极焊盘24和导热焊盘26之间形成间隙15。

在该LED光源模组中，LED灯珠1直接焊接在形成于导热柱端面的导热焊盘26上，LED灯珠1工作时产生的热量可通过该导热柱25快速传导至金属基板21的底面，因此该金属基印刷电路板具有非常好的散热性能。但基于LED光源模组小型化的需求，金属基印刷电路板的正极焊盘23和导热焊盘26之间以及负极焊盘24和导热焊盘26之间的距离通常需要设计得较小，同时由于正极焊盘23和导热焊盘26之间以及负极焊盘24和导热焊盘26之间的间隙15内不存在导热绝缘层，且导热焊盘26与金属基板21的底面之间是导电的，因此金属基印刷电路板的正极焊盘23/负极焊盘24和金属基板21之间易产生漏电流，LED光源模组的耐电压性能低，容易损坏。

发明内容

鉴于上述LED光源模组所存在的耐电压性能低的缺陷，本发明的目的是提供一种具有更高耐电压性能的LED光源模组。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种具有高耐电压性能的LED光源模组， 其包括：

金属基印刷电路板和安装于金属基印刷电路板顶面的LED灯珠；

所述金属基印刷电路板包括金属基板、粘着于该金属基板一表面的导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层的未与所述金属基板粘着的表面的正极焊盘和负极焊盘；

所述金属基板与所述导热绝缘层粘着的表面形成有凸起的导热柱，所述导热绝缘层与所述导热柱相应的位置形成有通孔，所述导热柱穿过该通孔而向金属基印刷电路板的顶面延伸；所述导热柱的端面形成有导热焊盘，该导热焊盘位于所述正极焊盘和负极焊盘之间且其上表面与所述正极焊盘和负极焊盘的上表面平齐；

阻焊层，其涂覆在金属基印刷电路板的顶面并使得正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘露出；

所述LED灯珠具有正极、负极和热沉，其分别焊接至所述正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘上，在该正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间形成有间隙；

其特征在于，所述正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间的间隙内填充有介电强度大于4kV/mm的绝缘胶。

作为本发明优选的技术方案，所述绝缘胶的介电强度大于15kV/mm。

更优选的是，所述绝缘胶的介电强度大于20 kV/mm。

作为本发明优选的技术方案，所述绝缘胶在负压状态下被填充至所述间隙内。

与现有技术相比，本发明具备如下优点：

本发明之LED光源模组的正极焊盘/负极焊盘和导热焊盘之间的间隙内填充有介电强度大于4kV/mm的绝缘胶，使得LED光源模组具有更高的耐电压性能，提高了LED光源模组的产品质量，拓展了其应用范围。

附图说明

图1是现有技术的LED光源模组的剖面结构示意图；

图2是本发明实施例之LED光源模组的剖面结构示意图。

具体实施方式