[发明专利]高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术，特别涉及具小尺寸非金属化凹槽的高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。

背景技术

在高频电路板的制作中，通常设计非沉铜凹槽，在凹槽底部仅留高频材料介质层以减少信号损耗。目前在非沉铜凹槽工艺的制作中，通常使用埋垫片、控深铣等方法。然而随着信号频率越来越高，与之对应的凹槽尺寸越来越小，且对槽底高频材料介质层的完整性要求越来越高，不允许高频介质层有损伤。现有埋垫片法制作中由于受垫片尺寸加工能力的限制及层压压合排板时放入小垫片的操作限制，已不能实现小尺寸凹槽的制作，且使用传统埋垫片方法存在取出垫片时，工具容易划伤槽底，损伤凹槽底部高频材料芯板表面的问题，并且易于出现流胶的问题；另外，使用控深铣制作小尺寸凹槽，由于存在一定深度控制公差，因此槽底不能保证高频介质完整无损伤，不能实现该类高频小尺寸凹槽的制作。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种利于凹槽底部的高频材料介质无损伤的高频电路板的制作方法。

一种高频电路板的制作方法，包括如下步骤：

1）提供高频材料芯板，若干普通芯板及半固化片，对高频材料芯板、普通芯板制作内层图形，棕化，并在高频材料芯板上预设位置保留铜层，该铜层的位置与制成后的高频电路板上的凹槽槽底的位置对应。

2）将所述普通芯板、半固化片与高频材料芯板层压形成一主体板。

上述内层图形制作：在待压合芯板的压合面上制作图案，如线路、焊盘等。通过芯板表面贴膜（感光膜）、曝光、显影、蚀刻工艺在待压合芯板的压合面上制作线路图形。芯板为环氧覆铜板，它由中间的绝缘介质层（一般为环氧树脂）、玻纤布和两面的铜箔压合制成。所述压合面指的是层压时芯板与半固化片相邻接触的那一面。压合后成为主体板的内层。

上述棕化过程是指：在芯板表面铜层棕色氧化处理，以除去芯板表面的油脂、灰尘等，增强芯板表面的结合力。即，对已制作线路图形的芯板表面铜层进行棕色氧化处理，以除去芯板表面的油脂、污物，同时在线路（铜）表面形成一层致密蜂窝微孔状（SEM扫描可见）结构的氧化层，提高压合过程中芯板与半固化片的结合力。

上述层压是指在高温高压下将普通芯板及半固化片与高频材料芯板层压形成一主体板。

3）将主体板进行控深铣凹槽，从非高频材料芯板的一面向高频材料芯板方向铣凹槽，控深凹槽深度至所述高频材料芯板与普通芯板之间的半固化片，槽底与所述高频材料芯板铜层之间留有一定厚度；半固化片留有的一定厚度为0.1mm至0.2mm。通过预留0.1mm至0.2mm，有利于在控深铣时不会损伤凹槽底部的高频材料介质且后续激光烧蚀时烧蚀干净。

4）采用激光烧蚀除掉凹槽槽底预留在铜层表面的半固化片层，露出铜层；此时凹槽槽壁形成一层很薄的炭化层。

5）将激光烧蚀后的主体板进行化学沉铜，和/或整板电镀，此时凹槽底部/侧壁镀上一层铜层；由于步骤4）中凹槽槽壁形成一层很薄的炭化层，在沉铜/整板电镀前进一步包括去钻污流程，可将凹槽槽壁的炭化层去除。

6）在主体板表面制作外层图形；可以使用半加成法或减成法制作，半加成法使用正片菲林，贴膜、曝光、显影后，凹槽位置被干膜封住，图形电镀时该区域不镀铜/锡，然后退膜，将用来封住凹槽的干膜被退掉，退膜焊后蚀刻。减成法使用负片菲林，贴膜、曝光、显影后，凹槽位置不被干膜封住，显影后直接蚀刻。两种不同的方法，一种是需要干膜封槽，图形电镀时该位置不镀铜/锡，而另一种方法凹槽位置干膜不封槽，也不需要图形电镀，直接蚀刻。

7）通过外层蚀刻将凹槽底部/侧壁露出的铜层蚀刻去除，同时，其他外层线路图形也蚀刻出来；如此，制得高频电路板。在外层蚀刻蚀流程中刻出外层线路，同时去除凹槽槽底和侧壁的铜层露出凹槽槽底高频材料介质。

进一步地，在步骤7）中铜层蚀刻去除后还包括阻焊与表面处理的步骤。

在步骤2）与3）之间，进一步包括在主体板上钻孔形成通孔的步骤。

在步骤7）中，在铜层蚀刻去除后进一步包括阻焊与表面处理的步骤。

此外，本发明提供一种所述高频电路板的制作方法制成的电路板。

所述高频电路板上具有最小尺寸达1mm╳1mm的非沉铜凹槽。

相较于现有技术，本发明高频电路板的制作方法突破传统工艺的基于垫片制作能力的尺寸限制，可以制作小尺寸的凹槽；并且可以避免凹槽底部高频材料介质损伤、或底部流胶缺陷的产生，保证槽底介质完整；此外，无需使用其它辅助物料（如垫片），能减少废弃物处理。

附图说明