[发明专利]高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板

权利要求书

1.一种高频电路板的制作方法，包括如下步骤：

1）提供高频材料芯板、普通芯板以及半固化片，高频材料芯板上进行内层图形制作，并在预设位置保留铜层，该铜层的位置与制成后的高频电路板上的凹槽槽底的位置对应；

2）将所述普通芯板、半固化片与高频材料芯板层压形成一主体板；

3）将主体板进行控深铣凹槽，控深铣凹槽深度至与所述高频材料芯板邻接的半固化片上，使槽底与所述高频材料芯板上的铜层之间的半固化片预留一定厚度；

4）采用激光烧蚀除掉凹槽槽底预留在铜层表面的半固化片层，露出铜层；

5）将激光烧蚀后的主体板进行化学沉铜、和/或整板电镀，在凹槽底部/侧壁也镀上一层铜层；

6）在主体板表面制作外层图形；

7)将凹槽底部/侧壁露出的铜层蚀刻去除，凹槽底部露出高频材料介质；如此，制得高频电路板。

2.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：在步骤3）中，半固化片层预留的厚度为0.1mm至0.2mm。

3.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：在步骤1）中，所述高频材料芯板内层图形制作并保留铜层，通过贴膜、曝光、显影、蚀刻的方式实现。

4.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：步骤1）中，进一步包括在普通芯板上制作内层图形，其中用于层压夹持在中间的普通芯板在两表面制作内层图形，层压设置在外层的普通芯板仅在待结合的表面制作内层图形。

5.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：在步骤2）与步骤3）之间，进一步包括在主体板上钻孔形成通孔的步骤。

6.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：在步骤4）中将在凹槽槽壁形成一层炭化层；在步骤5）进行化学沉铜前进一步包括将凹槽槽壁的炭化层去除的步骤。

7.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：在步骤2）中，半固化片设置在普通芯板与高频材料芯板之间，以及设置在普通芯板与普通芯板之间。

8.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：在步骤7）中，在铜层蚀刻去除后进一步包括阻焊与表面处理的步骤。

9.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征在于：在步骤6）中在主体板表面制作外层图形时，使用半加成法或减成法制作。

10.一种高频电路板，其特征在于：由权利要求1至9中任一项所述的高频电路板的制作方法制作形成，所述高频电路板上具有最小尺寸达1mm╳1mm的非沉铜凹槽。