[发明专利]半导体装置制造方法和电子装置制造方法

权利要求书

1.一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：

将半导体元件放置在粘着层上，所述粘着层放置在具有第一通孔的支撑体上；

将部件放置在包括与所述第一通孔对应的部分的区域中，所述部分在放置在所述支撑体上的粘着层上；

通过在放置了所述半导体元件和所述部件的所述粘着层上形成树脂层而在所述粘着层上形成基板，所述基板包括所述半导体元件、所述部件和所述树脂层；以及

通过经由所述第一通孔按压所述部件而从所述粘着层分离所述基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在放置所述部件时，将在面对所述粘着层的部分中具有不平坦部位的部件放置作为所述部件。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在放置所述部件时，将包围所述粘着层上的所述半导体元件的边的框架放置作为所述部件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中：

所述支撑体上的所述粘着层具有与所述第一通孔连通的第二通孔；以及

在从所述粘着层分离所述基板时，通过所述第一通孔和所述第二通孔按压所述部件，以从所述粘着层分离所述基板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，还包括：在从所述粘着层分离所述基板之后在所述基板的表面上形成第一布线层，其中，所述表面已从所述粘着层分离，所述第一布线层包括电连接到所述半导体元件的第一传导部件。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括：在放置所述第一布线层之后切割所述半导体元件附近的所述树脂层和所述第一布线层，以获得包括所述半导体元件以及已被切割的所述树脂层和所述第一布线层的半导体封装。

7.根据权利要求5所述的方法，还包括：在形成所述基板之前在所述粘着层上放置柱；其中：

在形成所述基板时，在已放置了所述半导体元件、所述部件和所述柱的所述粘着层上形成所述树脂层，以在所述粘着层上形成包括所述半导体元件、所述部件、所述柱和所述树脂层的所述基板，

在从所述粘着层分离所述基板之后形成所述第一布线层时，在所述基板的表面上形成所述第一布线层，其中，所述表面已从所述粘着层分离，所述第一布线层包括电连接到所述半导体元件和所述柱的所述第一传导元件；以及

形成所述第一布线层之后包括：

通过磨削与已从所述粘着层分离的表面相对的表面来暴露所述柱，以及

在暴露了所述柱的表面上形成第二布线层，所述第二布线层包括电连接到所述柱的第二传导部件。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述粘着层的在分离所述基板的方向上的粘着力比所述粘着层的在形成所述基板的表面方向上的粘着力弱。

9.一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：

将第一半导体元件放置在粘着层上，所述粘着层放置在具有第一通孔的支撑体上；

将第一部件放置在包括与所述第一通孔对应的部分的区域中，所述部分在放置在所述支撑体上的所述粘着层上；

在已放置了所述第一半导体元件和所述第一部件的所述粘着层上形成第一树脂层，以在所述粘着层上形成第一基板，所述第一基板包括所述第一半导体元件、所述第一部件和所述第一树脂层；

通过经由所述第一通孔按压所述第一部件而从所述粘着层分离所述第一基板；

将第二半导体元件放置在已从其分离了所述第一基板的所述粘着层上；

将第二部件放置在已从其分离了所述第一基板的所述粘着层上的所述区域中；

在已放置了所述第二半导体元件和所述第二部件的所述粘着层上形成第二树脂层，以在所述粘着层上形成第二基板，所述第二基板包括所述第二半导体元件、所述第二部件和所述第二树脂层；以及

通过经由所述第一通孔按压所述第二部件而从所述粘着层分离所述第二基板。

10.根据权利要求9所述的方法，其中：

在放置所述第一部件时，将在面对所述粘着层的部分中具有不平坦部位的部件放置作为所述第一部件；以及

在放置所述第二部件时，将在面对所述粘着层的部分中具有不平坦部位的部件放置作为所述第二部件。