[发明专利]电子模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子模块及其制造方法，尤其涉及具有通过模制成形并利用模制树脂封闭了安装在电路板上的电子部件的模制体的电子模块及其制造方法。

背景技术

以往，已知有起到电子设备的一部分的功能的电子模块。该电子模块安装在电子设备上，起到所安装的电子设备的规定的功能。例如，在无线通信装置的领域，具有收发信号等功能，起到便携电话等通信装置的通信功能的高频模块等相当于上述电子模块。

该电子模块安装在电子设备上而使用，因此根据电子设备的大小而构成，如果电子设备是小型的，则当然要求电子模块也小型。

以往，电子模块在如高频模块那样需要屏蔽的场合，收放在金属制的屏蔽壳体中而使用。但是，在收放在该屏蔽壳体的电子模块中，为了与基板的接地连接，利用基板上面的图案构成软钎焊用接地，普遍在其上进行焊接，因此在屏蔽壳体内需要软钎焊用接地。该软钎焊用接地在模块上为最大的部件的软钎焊，因此需要接地也形成得大，存在无法实现屏蔽壳体的小型化之类的问题。

另外，由于屏蔽壳体是导体，因此需要充分离开壳体的部件布局，存在死区增加之类的问题。另外，即使上面方向，上面电极部件也有可能短路，因此需要充分的间隙，还存在导致死空间增加之类的问题。

另外，屏蔽壳体即使最低也没有100μm左右的板厚，则无法得到对安装电子模块充分的强度，因此还存在导致电子模块大型化之类的问题。

作为未使用这种屏蔽壳体的模块部件，提出了下述模块部件（例如参照专利文献1）：包括安装了由电子部件构成的安装部件的电路板、与利用第一树脂封闭了该安装部件的上述电路板相同外形的封闭体、利用无电解镀及电解镀覆盖该封闭体的表面与上述电路板的侧面的金属膜，上述封闭体具有与期望的电路区域对应的分割槽，在上述分割槽的底面或侧面将上述金属膜连接在电路板的接地图案上，并且利用第二树脂填充上述分割槽。

现有技术文献

专利文献1：日本专利第4178880号公报

但是，在上述专利文献1记载的结构中，在形成金属模时，在利用无电解镀形成铜金属膜后，在电解镀中还需要使金属膜的表面严密的两阶段的不同的湿式工序，因此装置变大，存在难以低成本地进行量产化之类的问题。即，树脂是绝缘体，由于无法原样进行电解镀，因此首先进行无电解镀形成成为密封层的金属膜，需要将该密封层作为立足点进行正规的电解镀，在装置上工序上都增加了两个工序，存在制造负担变大之类的问题。

另外，无电解镀及电解镀双方都具有使封闭体与电路板一起浸渍在电镀液中而进行的工序，因此在电路板的背面等也形成不需要的金属膜，在实际的制造工序中，需要去除这些不需要的金属膜的工序，存在难以控制金属膜的形成部位等之类的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供小型且能可靠地得到屏蔽效果，并能以低成本量产化的电子模块及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明的一个方案的电子模块80是具有利用模制树脂40封闭了安装在电路板10上的电子部件20而成的模制体50的电子模块，

上述模制体50的上表面及侧面利用由通过物理气相沉积形成的金属蒸镀膜构成的屏蔽膜60覆盖。

在此，接地图案15在上述电路板10的侧面露出，

上述屏蔽膜60优选是在上述电路板10的侧面与上述接地图案15连接的结构。

另外，上述接地图案15优选设在比上述电路板10的角部17靠内侧的侧边部的侧面。

另外，上述电路板10是多层基板，

在上述电路板10的侧面形成有连接露出的上述接地图案15的上层与下层的通孔16。

另外，上述屏蔽膜60可以是铝或含有铝的合金构成的结构。

另外，含有上述铝的合金可以是含有铝与铜、或铝与锡的合金。

在此，上述电子部件20是用于无线的高频部件，

上述电路板10可以是高频电路板。

另外，在覆盖上述模制体50的上表面的上述屏蔽膜60上，还在距上述模制体50的上表面的外周规定距离以上内侧的区域形成局部地覆盖上述屏蔽膜60的保护膜70。

在此，上述保护膜70可以由印刷法形成。

另外，上述保护膜70的角部71优选通过去掉角而形成为圆曲线。

另外，在上述保护膜70上实施了印字75、76。

在此，上述印字75、76可以由激光标识或印刷形成。

本实施方式的另一方案的电子模块80的制造方法具有下述工序：