[发明专利]电子模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子模块，其具有利用模制树脂封闭了安装在电路板上的电子部件而成的模制体，该电子模块的特征在于，

上述模制体的上表面及侧面利用由金属蒸镀膜构成的屏蔽膜覆盖，该金属蒸镀膜通过物理气相沉积形成。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，

接地图案在上述电路板的侧面露出，

上述屏蔽膜在上述电路板的侧面与上述接地图案连接。

3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，

上述接地图案设在比上述电路板的角部靠内侧的侧边部的侧面。

4.根据权利要求2或3所述的电子模块，其特征在于，

上述电路板是多层基板，

在上述电路板的侧面形成连接露出的上述接地图案的上层与下层的通孔。

5.根据权利要求1～4任一项所述的电子模块，其特征在于，

上述屏蔽膜由铝或含有铝的合金构成。

6.根据权利要求5所述的电子模块，其特征在于，

上述含有铝的合金是含有铝与铜、或铝与锡的合金。

7.根据权利要求1～5任一项所述的电子模块，其特征在于，

上述电子部件是用于无线的高频部件，

上述电路板是高频电路板。

8.根据权利要求1～7任一项所述的电子模块，其特征在于，

在覆盖上述模制体的上表面的上述屏蔽膜上，还在距上述模制体的上表面的外周规定距离以上内侧的区域形成局部地覆盖上述屏蔽膜的保护膜。

9.根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于，

上述保护膜由印刷法形成。

10.根据权利要求9所述的电子模块，其特征在于，

上述保护膜的角部通过去掉角而形成为圆曲线。

11.根据权利要求8～10任一项所述的电子模块，其特征在于，

在上述保护膜上实施了印字。

12.根据权利要求11所述的电子模块，其特征在于，

上述印字通过激光标识或印刷形成。

13.一种电子模块的制造方法，其特征在于，

具有下述工序：

准备沿格子状的切割线配置有多个电路板的集合基板的工序；

在上述多个电路板的各个上安装电子部件的部件安装工序；

通过模制成形并利用模制树脂封闭在各个上述电路板上安装有上述电子部件的上述集合基板的模制成形工序；

沿上述切割线切割上述集合基板，使被树脂封闭的上述多个电路板个片化而生成多个模制体的模制体个片化工序；以及

利用物理气相沉积在上述多个模制体的各个的上表面及侧面形成金属蒸镀膜的蒸镀膜形成工序。

14.根据权利要求13所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

上述集合基板及上述多个电路板构成为具有越过上述分割线并跨越邻接的上述电路板彼此的接地图案。

15.根据权利要求14所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

上述接地图案形成在比上述分割线的交点靠内侧的区域。

16.根据权利要求13所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

上述集合基板及上述多个电路板形成为多层基板，

在上述分割线与上述电路板的边界上形成有连接上层与下层的上述接地图案彼此的通孔。

17.根据权利要求13～16任一项所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

还具有利用印刷法在形成在上述多个模制体的各个的上表面上的上述蒸镀膜上的、距上述模制体的上表面的外周规定距离以上内侧的区域形成保护膜的保护膜形成工序。

18.根据权利要求17所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

还具有利用激光标识或印刷在上述保护膜上进行印字的印字工序。