[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其中，具备：

冷却部，其由陶瓷或者树脂构成且具有安装面；

由金属制成的电路基板，其安装于所述冷却部的所述安装面并且具有元件安装面；以及

半导体元件，其安装于所述电路基板的所述元件安装面，

利用树脂对所述冷却部覆盖至少所述电路基板的与所述元件安装面对应的部分。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述冷却部由陶瓷构成。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

所述半导体元件以及所述冷却部各自的线膨胀系数比所述电路基板的线膨胀系数小，所述电路基板被直接夹在所述半导体元件与所述冷却部之间。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其中，

所述半导体元件、所述电路基板以及所述冷却部的整体被树脂覆盖。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其中，

所述半导体元件、以及所述电路基板的整体被树脂覆盖，所述冷却部具有位于与所述安装面相反一侧的相反面，所述冷却部以至少露出所述相反面整体的方式被树脂覆盖。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，

所述冷却部具有侧面，所述冷却部的所述安装面的整体与所述侧面的一部分被树脂覆盖。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，

所述冷却部具有侧面，所述冷却部的所述安装面以露出所述冷却部的所述侧面的整体以及所述相反面的整体的方式被树脂覆盖。