[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种具备将一组平衡端子切换连接于多组平衡端子的开关电路的高频模块。

背景技术

在通讯终端等中，小型化正在进展，有时会以单一电路元件来处理多个系统的信号。此外，为了实现此处理，有切换多个系统的信号并将这些系统输入至公共的电路元件的方法。此时，各系统的信号通过开关元件切换而输入到公共的电路元件。

此处，当各系统的信号为平衡信号时，如专利文献1记载的高频模块那样，必须在构成平衡型线路的各线路中具备开关元件。此外，在此种高频模块中，一般而言，在基板上排列安装有这些开关元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001-345653号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在现有结构中，为了排列安装各开关元件，在基板上的安装面积变广。此外，在将切换连接于公共的平衡端子的多个平衡端子相对于基板的面往不同方向回绕时，如专利文献1的图4的电路图案所描述的那样，不同通讯信号的回绕图案彼此交叉，通讯信号间的隔离特性劣化。此外，在使回绕图案彼此交叉时，必须要将回绕图案彼此在基板的厚度方向上分离配置等的设计，基板的形状变复杂。

本发明的目的在于以简单且小型的形状实现具备将一个平衡端子切换连接于多个平衡端子的任一个的开关电路的高频模块。

解决问题所采用的技术方案

本发明的高频模块具备焊垫电极的配置结构相同的第1开关IC及第2开关IC。高频模块具备基板，该基板具备连接于焊垫电极的接地电极且具备将第1开关IC及第2开关IC连接至外部电路的电极。第1开关IC安装于基板。第2开关IC安装于第1开关IC的与基板相反侧的面。第1开关IC与第2开关IC安装成焊垫电极在与基板侧相反侧的面上露出。各个焊垫电极与接地电极通过引线接合(wire bonding)连接。

在此结构中，第1开关IC与第2开关IC在重叠的状态下安装于基板，因此相较于将这些第1、第2开关IC排列安装于基板上，安装面积变小。

此外，本发明的高频模块优选为，第1开关IC与第2开关IC为相同IC元件。

在此结构中，仅重叠一种开关IC即可实现平衡信号用的开关电路。因此，相较于设计、制作新的平衡信号用的开关IC，能更简单地实现平衡信号用的开关电路。

此外，通过引线接合连接第1、第2开关IC与基板，由此能以三维方式实现第1、第2开关IC与基板的连接。由此，也能容易地实现在二维平面内无法实现的布线图案，无需在基板上进行彼此交叉的布线等。

此外，本发明的高频模块优选为，在特定的焊垫电极与、和特定的焊垫电极相连的特定的接地电极之间，未配置与该特定的接地电极不同的其它接地电极。

在此结构中，使各焊垫电极与对要连接于各焊垫电极的各接地电极分别进行连接的各引线不交叉。由此，能提升在以各引线连接的各电路间的隔离。

此外，本发明的高频模块优选为，第2开关IC经由粘接剂安装于第1开关IC的与基板相反侧的面。

在此结构中，能可靠地接合第1开关IC与第2开关IC，且能通过粘接剂来保护第1开关IC与第2开关IC之间。

此外，本发明的高频模块优选为，从与基板的元器件安装面正交的方向观察，第1开关IC与第2开关IC安装于相同方向。

在此结构中，由于第1开关IC与第2开关IC为相同方向，因此能共享对准标记的基准，安装容易。此外，若第1开关IC具备构成后述的平衡端子的成对的第1独立端子，第2开关IC具备第2独立端子，则从与基板的元器件安装面正交的方向观察，第1独立端子与第2独立端子大致重叠。因此，在从这些第1独立端子与第2独立端子施加引线接合而形成平衡型线路时，与构成这些独立端子的焊垫电极相连的接地电极的配置图案等的设计变容易。

此外，本发明的高频模块优选为以下结构。第1开关IC具备构成平衡端子的第1独立端子，第2开关IC具备构成平衡端子的第2独立端子。将作为第1独立端子的第1焊垫电极与通过引线接合连接于该第1焊垫电极的第1接地电极的距离设为第1距离。将作为第2独立端子的第2焊垫电极与通过引线接合连接于该第2焊垫电极的第2接地电极的距离设为第2距离。并且，第1距离与第2距离大致相等。