[实用新型]发光二极管封装模块

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种发光二极管封装模块，尤指一种用以提高出光强度及照明范围的图案组合式发光二极管封装模块。 

背景技术

自60年代起，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的耗电量低及长效性的发光等优势，已逐渐取代日常生活中用来照明或各种电器设备的指示灯或光源等用途。更有甚者，发光二极管朝向多色彩及高亮度的发展，已应用在大型户外显示广告牌或交通号志，显示其可应用的领域十分广泛。 

近年来，由于发光二极管的发光效率获得大幅提升，发光二极管已逐渐用以取代白炽灯而作为一标准照明设备。然而，已知发光二极管并不如白炽灯般，具有360度的出光角度，发光二极管的出光强度是随着出光角度而逐渐降低。常见用于显示器的发光二极管为了克服出光强度随出光角度变化的问题，通常是以反射层等技术，调整发光二极管的光线均一地朝向出光面。反的，当发光二极管用于照明设备时，则希望其出光角度能尽可能的扩大，以增加其照明范围，但如同上述，已知发光二极管的出光强度有随出光角度降低的问题，因此，已有许多技术尝试以排列多个发光二极管芯片方式提高发光二极管的照明范围。但因受限于发光二极管芯片间的导线连接方式，所使用的封装树脂通常必须一次性地将该发光二极管数组封装完成，以避免封装树脂损毁连接发光二极管芯片间的导线。然而，发光二极管的出光强度及出光角度亦相关于封装树脂的结构，当封装树脂的结构越平坦，越不利于提高发光二极管的照明范围，据此，发展一发光二极管封装模块，其能有效提高发光二极管的照明范围，是有其必要的。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的是在提供一种发光二极管封装模块，其是独立封装每一发光二极管芯片，从而优化该发光二极管封装模块的发光效率及照明范围。 

为达成上述目的，本实用新型是提供一种发光二极管封装模块，包括：一电路载板；多个发光二极管芯片，其设置于该电路载板上；以及多个封装树脂，其设置于所述发光二极管芯片上，其中，每一发光二极管芯片通过每一封装树脂以各自独立封装于该电路载板上。 

于上述本实用新型的发光二极管封装模块中，该电路载板可包含一绝缘层、以及一电路基板，其中，该电路基板的材质并无特别限制，举例而言，于本实用新型的一态样中，其是为一金属板、一陶瓷板或一硅基板：同样地，该绝缘层的材质亦并无特别限制，只要可达到绝缘功效，皆可使用，举例而言，于本实用新型的一态样中，其是选自由类钻碳、氧化铝、陶瓷、以及含钻石的环氧树脂所组群组的至少一者。 

如前所述，已知发光二极管封装模块往往因连接所包含的发光二极管芯片间的导线，而必须将所有发光二极管芯片进行一次性封装，故所制得的发光二极管封装模块的照明范围即因封装树脂结构过于平坦而受到局限。然而，于本实用新型的发光二极管封装模块中，因所述发光二极管芯片是以一导线相互连接，且该导线是埋设于该电路载板中，是以本实用新型的发光二极管封装模块得以将每一发光二极管芯片各自独立封装于该电路载板上，从而优化该发光二极管封装模块的照明范围。 

于上述本实用新型的发光二极管封装模块中，所述发光二极管芯片的种类及功效并不特别限制，举例而言，其可为具有发射波长介于200纳米至800纳米的光线。再者，所述发光二极管芯片发射的光线亦可为相同或不同的波长范围。于本实用新型的一具体态样中，所述发光二极管芯片所发射的波长是至少一选自由波长介于450纳米至470纳米的蓝光、波长介于550纳米至570纳米的绿光、波长介于650纳米至700纳米的红光、以及波长介于580纳米至590纳米的黄光所组成的群组。