[实用新型]半导体封装构造的定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一半导体封装构造的定位装置，特别是有关于一种具有定位功能的半导体封装构造的定位装置。

背景技术

电子工业是近年来发展速度最快的产业，其使用的主要电子元件均以半导体封装(Semiconductor Packaging)为主流，为了达到轻薄短小的趋势，各种高密度、高性能的半导体封装构造也就因应而生，其中例如四方扁平无引脚封装(Quad Flat Non-lead，QFN)以及球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)等皆为目前半导体封装构造的主流产品。

以QFN封装为例，通常以金属导线架(Leadframe)作为芯片的承载件(Carrier)，而芯片配置于承载件上，芯片的电子讯号可以通过承载件上的引脚(Pin)传递至外界的电子装置。

一般而言，在完成芯片与承载件的封装制造过程之后，会针对封装完成的产品进行测试，以检测出不符合质量要求的半导体封装成品。其中需要对半导体封装成品的电性进行测试，检测其电子性能是否符合要求。一般包含功能性测试(Function Test)以及开路/短路测试(Open/Short Test)。下文针对现有的半导体封装构造的测试装置及其测试前的定位装置做进一步说明。

现有的定位装置一般包含一个固定的基座，在基座上放置有压块，压块具有一个平整的上表面用于放置待测试的半导体封装构造。现有的定位装置另搭配使用一测试台，所述测试台具有多个孔洞，孔洞内放置了探针，所述探针呈矩阵式排列。在测试的过程中，半导体封装构造首先被放置于压块上，进行旋转，以确定半导体封装构造的方向，之后半导体封装构造再被放置于测试台上，探针伸出孔洞接触待测试的半导体封装构造的引脚，从而通过测试电路、探针以及半导体封装构造所构成的回路对半导体封装构造进行电性测试。在半导体封装构造放置于压块之前，首先通过一影像检测系统一固定引脚的位置，一般此引脚被定义为第一引脚(Pin 1)，检测信号可以反映第一引脚的位置，影像检测系统根据检测到的位置信号确定半导体封装构造需要旋转的角度，并将此角度信号发送给压块的控制机构控制压块旋转对应的角度，以确定半导体封装构造的方向正确。但在此过程中仅针对了半导体封装构造的方向进行校正，但也可能出现半导体封装构造上下左右位置的不准确导致引脚与探针对位不准的情况，如此则可能导致测试结果不准确，不良品增多的问题。

目前已有一些厂商开发了解决此问题的定位装置，但都需要采用马达等控制机构来进行定位功能，成本昂贵，安装费用较高也不易更换和维护。

故，有必要提供一种半导体封装构造测试前的定位装置，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种半导体封装构造的定位装置，以解决现有技术所存在的半导体封装构造测试前的对位不准、定位结果不准确以及成本较高的问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装构造的定位装置，其可以通过机械结构对半导体封装构造进行测试前的自动定位，提高测试的准确性，由于无需使用马达等控制机构，因而成本较低。

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型提供一种半导体封装构造的定位装置，其中所述半导体封装构造的定位装置包含：一基座、一压块及四个定位片。所述基座具有一转轴。所述压块套设于所述转轴上并与所述转轴转动配合。所述四个定位片分别通过一第一弹性单元连接至所述基座。所述压块、所述定位片以及所述第一弹性单元构成一联动装置，所述压块可沿所述转轴方向移动并使所述第一弹性单元伸缩，从而使得所述定位片与所述压块之间形成的一夹角大小变化，以用于定位一半导体封装构造于所述压块上。

与现有技术相比较，本实用新型的半导体封装构造的定位装置不但可提高半导体封装构造测试前的对位准确度，提高定位结果的准确性，并且成本较低易于实现。

附图说明

图1是本实用新型一实施例半导体封装构造的定位装置的剖视图。

图2是本实用新型一实施例半导体封装构造的定位装置的上视图。

图3是本实用新型一实施例半导体封装构造的定位装置的工作示意图。

图4是本实用新型一实施例半导体封装构造的定位装置的另一工作示意图。

具体实施方式