[实用新型]半导体封装构造的定位装置有效
| 申请号： | 201220455431.3 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202839572U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 金永斌;王晓根 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 构造 定位 装置 | ||
1.一种半导体封装构造的定位装置，其特征在于：所述半导体封装构造的定位装置包含：
一基座，具有一转轴；
一压块，套设于所述转轴上并与所述转轴转动配合；以及
四个定位片，分别通过一第一弹性单元连接至所述基座；
其中所述压块、所述定位片以及所述第一弹性单元构成一联动机构，所述压块用以沿所述转轴方向移动并使所述第一弹性单元伸缩，从而使得所述定位片与所述压块之间形成的一夹角大小变化，以用于定位一半导体封装构造于所述压块上。
2.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于：所述定位片具有一凸出部，所述第一弹性单元连接于所述凸出部以及所述基座之间。
3.如权利要求2所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于：所述压块具有一阶梯部，所述阶梯部配合所述凸出部设置，所述压块沿所述转轴方向向所述凸出部移动时，通过所述阶梯部压迫所述凸出部从而压缩所述第一弹性单元。
4.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于：所述压块通过一第二弹性单元连接于所述基座。
5.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于：所述定位片为一L形定位片，所述L形定位片弯折处包含一导角。
6.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于：所述定位片包含一组装孔，所述第一弹性单元通过所述组装孔固定于所述定位片上。
7.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于：所述定位片位于所述压块四周。
8.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于：所述半导体封装构造的定位装置更搭配使用一检测系统，用于检测所述半导体封装构造的方向，并发送一角度信号用于控制所述压块旋转。
9.如权利要求1所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于：所述半导体封装构造的定位装置更搭配使用一测试台，所述测试台具有数个探针用于测试所述半导体封装构造。
10.如权利要求9所述半导体封装构造的定位装置，其特征在于：所述探针呈矩阵式排列。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
