[实用新型]一种用于半导体制程室的移动门

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体设备，特别是涉及一种用于半导体制程室的移动门。

背景技术

随着半导体技术的快速发展，半导体器件的特征尺寸的不断缩小，其器件性能越来越高，对器件制造环境的要求也达到了前所未有的高度。半导体中的杂质对电阻率的影响非常大，半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态，在禁带中产加的杂质能级。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。

半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。可见，半导体制程是一项复杂的制作流程，先进的IC所需要的制作程序达一千个以上的步骤。这些步骤先依不同的功能组合成小的单元，称为单元制程，如蚀刻、微影与薄膜制程；几个单元制程组成具有特定功能的模块制程，最后再组合这些模块制程成为某种特定IC的整合制程。现有的半导体制程一般是将半导体晶圆放置于密封性良好的制程室内进行，以保证半导体器件制备的稳定性。

密封门是半导体制程室的一个重要的设备。现有的密封门一般包括门板及一固定转轴，所述门板垂直于所述固定转轴，且可随所述固定转轴转动对密封门进行开关。这种设计的密封门由于是单轴固定旋转设计的，故密封门的重量均受力于所述固定转轴上，容易造成固定转轴的弯曲，影响门板的正常转动，造成门板被制程室的侧壁刮伤，同时容易造成气密性降低等问题。

因此，提供一种新型的能稳定密封的制程室密封门实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体制程室的移动门，用于解决现有技术中单轴密封门在开关过程中容易变形导致门板被刮伤而影响门板密封性等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于半导体制程室的移动门，所述移动门至少包括两个滑道、门板、空心密封圈以及门框，其中：

所述两个滑道间隔固定于所述制程室的侧壁上；

所述门板上下卡接于所述两个滑道内并可沿与滑道平行的方向移动；

所述门框固定于所述制程室的侧壁上，且其面积小于所述门板的面积；

所述空心密封圈固定于所述门板的内侧四周，具有与所述门框对应的形状、大小及位置，且具有分别连接至其内部的进气管及排气管；

所述空心密封圈充气时与所述门框密封，排气时与所述门框分离。

作为本实用新型的用于半导体制程室的移动门的一个优选方案，所述门板上下底部具有垂直固定于所述门板的连接部，且所述连接部卡接于所述滑道内，使所述门板与所述门框具有预设间隔。

进一步地，所述门板底部的连接部具有多个滑轮，各该滑轮卡接于所述滑道内。

作为本实用新型的用于半导体制程室的移动门的另一优选方案，所述门框的形状为圆形或圆角多边形。

作为本实用新型的用于半导体制程室的移动门的另一优选方案，所述空心密封圈为空心的环形橡胶管。

作为本实用新型的用于半导体制程室的移动门的另一优选方案，所述进气管及排气管均设置有开关阀门。

如上所述，本实用新型的用于半导体制程室的移动门，具有以下有益效果：所述移动门至少包括两个滑道、门板、空心密封圈以及门框；所述两个滑道间隔固定于制程室的侧壁；所述门板上下卡接于所述两个滑道内并可沿与滑道平行的方向移动；所述门框固定于制程室的侧壁；所述空心密封圈固定于所述门板的内侧四周，具有与所述门框对应的形状、大小及位置，且具有分别连接至其内部的进气管道及排气管道；所述空心密封圈充气时与所述门框密封，排气时与所述门框分离。本实用新型采用并行滑道设计的移动门，有效的改善了现有的单轴式密封门容易变形的缺陷；于门板与门框中加入了空心密封圈，有效的提高了移动门的气密性，并且解决了移动门容易被刮伤的问题。

附图说明

图1显示为本实用新型用于半导体制程室移动门的实施例1的平面结构示意图。

图2显示为本实用新型用于半导体制程室移动门的实施例1中移动门打开时的侧面结构示意图。

图3显示为本实用新型用于半导体制程室的移动门实施例1中移动门关闭时的侧面结构示意图。

图4显示为本实用新型用于半导体制程室的移动门实施例2的平面结构示意图。

图5显示为本实用新型用于半导体制程室的移动门实施例2中移动门打开时的侧面结构示意图。