[实用新型]低成本半导体光器件表面贴装封装结构

权利要求书

1. 低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：包括底板、引线软板和基板，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与基板电性连接；基板的下表面与引线软板的上表面粘合固定，引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与基板电性连接；引线软板的下表面与底板粘合固定；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装玻璃挡板形成窗口，玻璃挡板的窗口上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上；基板及置于其上的半导体光器件、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。

2.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述半导体光器件为发光元器件或者感光元器件。

3.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述基板包含上下两层，下层的材质为导热系数高、热膨胀率低的材料，上层为导线布局层，与基板上的半导体光器件电性连接，导线布局层的材质为导电材料。

4.根据权利要求3所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述导热系数高、热膨胀率低的材料是氮化铝，导电材料是金。

5.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述半导体光器件通过共晶焊接方式和导线键合方式与基板连接。

6.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述导电胶为银浆。

7.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述引线软板上放置一个基板或者多个排列的基板，引线软板上的内引脚与基板上的导线布局层电性连接。

8.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述底板的材质为钨铜，所述封装材料为硅胶，所述导线为金线。