[实用新型]发光二极管芯片的多芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，具体地说，它是一种发光二极管芯片的多芯片封装结构。

背景技术

由于发光二极管具有寿命长和低能耗的优点，被广泛应用于电子板、红绿灯、汽车方向灯以及照明等方面。

为使发光二极管朝着高亮度、低光损的方向发展，不仅在要发光二极管自身结构方面作出改进，也要从发光二极管的多芯片封装方面着手。现有技术中主要采用平面印刷电路板的封装结构和具有杯状底座的印刷电路板的封装结构两种方式，前者虽然具有良好的封装集成度，但封装后的亮度不好，混光的效果较差；后者虽然具有聚光、增加亮度的作用，但其合格率较低、封装集成度低且散热不佳。

发明内容

为克服现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型通过一种新型的多芯片封装结构的设计，有效地改善封装良率、提高集成度和散热效率。

本实用新型所采用的技术方案是：发光二极管芯片的多芯片封装结构，包括印刷电路板、导热层、导体层和电极，所述的印刷电路板的上表面中部设有平底凹杯，两端分别设有电极；所述平底凹杯的表面覆盖有导体层；所述的印刷电路板的下表面中部设有导热层；所述的平底凹杯的平底底部的中间向下设有一贯穿印刷电路板的导电连接体，用以连接导热层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：由于采用上述结构，即在印刷电路板的上表面设置的表面具有导体层的平底凹杯和下表面设置的导热层，由于导体层与导热层之间通过贯穿印刷电路板的导电连接体相连，使得印刷电路板的结构具有良好的导电性与导热途径，可以明显地提高发光二极管芯片封装后的合格率和集成度。本实用新型结构简单、设计合理，具有高良率、集成度高和散热率高等特点。

附图说明

附图1为本实用新型发光二极管芯片的多芯片封装结构示意图。

图中各标号分别是：(1)印刷电路板，(2)导热层，(3)平底凹杯，(4)(5)电极，(6)导体层，(7)导电连接体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明：

参看图1，本实用新型发光二极管芯片的多芯片封装结构，包括印刷电路板1、导热层2、导体层6和电极4、5，所述的印刷电路板1的上表面中部设有平底凹杯3，两端分别设有电极4、5；所述平底凹杯3的表面覆盖有导体层6；所述的印刷电路板1的下表面中部设有导热层2；所述的平底凹杯3的平底底部的中间向下设有一贯穿印刷电路板1的导电连接体7，用以连接导热层2。

本实用新型所例举的实施例并非对自己的限定，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案范围内。