[发明专利]集成电路封装以及用于制造集成电路封装的方法

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

封装模块，其包括形成在载体中的一个或多个电路互连，其中至少一个顶侧封装触点被形成在所述封装模块的顶侧上并且被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个电路互连，以及其中腔被形成在所述封装模块的顶侧处；

布置在所述腔中的芯片，所述芯片包括至少一个芯片前侧触点和至少一个芯片后侧触点，其中所述至少一个芯片前侧触点被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个另外的电路互连；

导电结构，其将所述至少一个顶侧封装触点连接到所述芯片后侧触点；以及

金属层，其被形成在所述导电结构和所述芯片后侧触点上。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，

其中，所述封装模块包括载体，所述载体包括连续建立层，所述连续建立层包括叠层。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装，

其中，所述一个或多个电路互连穿过所述载体而被形成，并通过所述载体彼此电绝缘。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装，

其中，所述一个或多个电路互连中的所述至少一个电路互连被提供在所述封装模块的顶侧和所述封装模块的底侧之间。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装，

其中，所述一个或多个电路互连中的所述至少一个另外的电路互连被提供在所述腔和所述封装模块的底侧之间。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装，

其中，所述至少一个芯片前侧触点被电连接到提供到所述腔的所述一个或多个电路互连中的所述至少一个另外的电路互连。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述至少一个顶侧封装触点包括结构化顶侧垫，其被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个电路互连。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括：

形成在所述芯片和所述封装模块之间的间隙中的电绝缘填充材料。

9.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括：

形成在所述芯片和所述腔的侧壁之间的间隙中的电绝缘填充材料。

10.根据权利要求8所述的集成电路封装，其中，所述导电结构被形成在所述电绝缘填充材料上。

11.根据权利要求10所述的集成电路封装，其中，所述导电结构包括导电胶粘剂或油墨。

12.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述导电结构将所述芯片后侧触点电连接到所述至少一个顶侧封装触点。

13.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述金属层被形成在所述至少一个顶侧封装触点上。

14.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述金属层被直接形成在所述导电结构上和直接形成在所述芯片后侧触点上。

15.根据权利要求14所述的集成电路封装，其中，所述金属层被直接形成在所述至少一个顶侧封装触点上。

16.根据权利要求14所述的集成电路封装，其中，所述金属层包括电镀金属层。

17.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括形成在所述金属层上的热沉材料。

18.一种用于制造集成电路封装的方法，所述方法包括：

在封装模块的顶侧处形成腔，所述封装模块包括形成在载体中的一个或多个电路互连，其中至少一个顶侧封装触点被形成在所述封装模块的顶侧上并且被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个电路互连；

将芯片布置在所述腔中，所述芯片包括至少一个芯片前侧触点和至少一个芯片后侧触点，其中所述至少一个芯片前侧触点被电连接到所述一个或多个电路互连中的至少一个另外的电路互连；

将导电结构连接到至少一个顶侧封装触点和所述芯片后侧触点；以及

在所述导电结构和所述芯片后侧触点上形成金属层。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括：

在所述芯片和所述腔的侧壁之间的间隙中形成电绝缘填充材料，其中所述导电结构被形成在所述电绝缘填充材料上。