[发明专利]封装基板、封装基板制作方法及封装结构

权利要求书

1.一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一导电柱远离第一导电线路图形的一端形成有焊帽。

3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第二导电柱远离第一导电线路图形一端具有镍金制成的保护层。

4.如权利要求3所述的封装基板，其特征在于，所述电路基板还包括形成于第一基底另一表面的第二导电线路图形及第二防焊层，所述第二防焊层内形成有多个第三开口，部分第二导电线路图形第三开口露出，在从第三开口露出的第二导电线路图形表面也形成镍金制成的保护层。

5.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述电路基板还包括第一防焊层，所述第一防焊层形成于第一导电线路图形的一侧，所述第一防焊层内形成有多个第一开口和多个第二开口，所述第一导电柱穿过所述第一开口与第一导电线路图形相互电连接，所述第二导电柱穿过第二开口与第一导电线路图形相互电连接。

6.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述多个第二导电柱环绕所述多个第一导电柱设置。

7.一种封装基板的制作方法，包括步骤：

提供一电路基板，所述电路基板包括第一基底、形成于第一基底一侧表面的第一导电线路图形以及形成于第一导电线路图形表面的第一防焊层，所述第一防焊层具有多个第一开口和第二开口，部分所述第一导电线路图形从所述第一开口和第二开口露出；

在第一防焊层的表面形成金属种子层；

在所述金属种子层的表面形成第一电镀层；

在所述第一电镀层的表面形成第二电镀阻挡图形，所述第二电镀阻挡图形内有与所述第一开口相对应的第一开孔；

在从所述第一开孔露出的第一电镀层的表面形成第一蚀刻阻挡图形；

去除所述第二电镀阻挡图形；

在第一电镀层及蚀刻阻挡图形的表面形成第二电镀层；

在第二电镀层的表面形成第二蚀刻阻挡图形，所述第二蚀刻阻挡图形与第二开口相对应；以及

对第一电镀层和第二电镀层进行蚀刻，使得被第二蚀刻阻挡图形覆盖的部分第一电镀层和第二电镀层形成与第二开口相对应的第二导电柱，使得被第一阻挡图形覆盖的部分第一电镀铜层形成与第一开口相对应的第一导电柱。

8.如权利要求7所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述第二蚀刻阻挡图形采用贴合干膜，然后曝光及显影的方式形成，在形成第一导电柱和第二导电柱之后，还包括去除第二蚀刻阻挡图形的步骤。

9.如权利要求7所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在在第一防焊层的表面形成金属种子层之间，还包括在电路基板的另一侧表面形成第一电镀阻挡图形的步骤，在形成第一导电柱和第二导电柱之后，还包括去除第一电镀阻挡图形的步骤。

10.如权利要求7所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述第一蚀刻阻挡图形采用电镀锡或者电镀镍的方式形成。

11.如权利要求10所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在形成第一导电柱和第二导电柱之后，还包括对所述第一蚀刻阻挡图形进行红外回流焊处理，从而在每个第一导电柱表面形成焊帽的步骤。

12.如权利要求7所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在形成第一导电柱和第二导电柱之后，还包括去除第一蚀刻阻挡图形的步骤。

13.如权利要求7所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在所述第一电镀层及蚀刻阻挡图形的表面形成第二电镀层之后，在第二电镀层的表面形成光致抗蚀剂层，所述光致抗蚀剂层中形成有与第二开口相对应的第二开孔；在从第二开孔露出的第二电镀层表面电镀镍金形成第二蚀刻阻挡层；去除光致抗蚀剂层并对第一电镀层和第二电镀层进行蚀刻，从而得到所述第一导电柱和第二导电柱。