[发明专利]芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有内埋元件的电路板、采用该电路板的芯片封装结构及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

现有技术的印刷电路板的电子元件大多设置于电路板的外侧，如此则增大了印刷电路板的整体体积；另外，当印刷电路板需要设置较多的电子元件时，由于印刷电路板的表面积有限，电子元件的设置数量也大大受限。该电子元件可以为主动或被动元件，如电阻、电容等。

发明内容

因此，有必要提供一种体积较小且设计更加合理的芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法。

一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供嵌合结构，该嵌合结构包括第一介电层及电子元件，该第一介电层包括相对的第一表面和第二表面，该电子元件包括多个导电连接端子，该电子元件嵌合于该第一介电层的第一表面且该电子元件露出于该第一表面的表面与该第一表面齐平，该电子元件的多个导电连接端子露出于该第一表面；在该第一介电层内形成多个贯穿该第一表面和第二表面的通孔；通过电镀工艺在该第一表面和第二表面分别形成第一导电线路层和第二导电线路层，并在该多个通孔内形成电连接该第一导电线路层和第二导电线路层的导电通孔，该第一导电线路层包括设置于该电子元件的部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路；及在该第一导电线路层一侧依次形成第二介电层和第三导电线路层，从而形成具有内埋元件的电路板。

一种具有内埋元件的电路板，包括嵌合结构、第一导电线路层、第二导电线路层、第二介电层及第三导电线路层。该嵌合结构包括第一介电层及电子元件，该第一介电层包括相对的第一表面和第二表面，该电子元件包括多个导电连接端子，该电子元件嵌合于该第一介电层的第一表面且该电子元件露出于该第一表面的表面与该第一表面齐平，该电子元件的多个导电连接端子露出于该第一表面。该第一导电线路层和第二导电线路层分别设置于该第一表面和第二表面，该第一导电线路层包括设置于该电子元件的部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路。该第二介电层和第三导电线路层依次形成于该第一导电线路层一侧。

一种芯片封装结构，包括如上所述的具有内埋元件的电路板及芯片。该具有内埋元件的电路板进一步包括第三介电层、第四导电线路层、第一防焊层及第二防焊层。该第三介电层和第四导电线路层依次形成于该第二导电线路层一侧，该第一防焊层和第二防焊层分别形成于该第三导电线路层和第四导电线路层上，该第一防焊层部分覆盖该第三导电线路层，露出于该第一防焊层的第三导电线路层构成第一电性连接垫，该第二防焊层部分覆盖该第四导电线路层，露出于该第二防焊层的第四导电线路层构成第二电性连接垫。该芯片封装于该具有内埋元件的电路板上且与该第一电性连接垫电连接。

相对于现有技术，本实施例的具有内埋元件的电路板将电子元件置入电路板内部，则电路板上可设置的元件的数量增加，给电路板的设计增加了弹性。另外，本实施例中的具有内埋元件的电路板可应用于HDI高密度积层板。

附图说明

图1是本发明实施例提供的两个介电层、两个电子元件、及相对两侧分别具有离型层的承载板的剖面图。

图2是将图1中的介电层、电子元件及承载板按照介电层、电子元件、承载板、电子元件及介电层的顺序层叠后形成的多层结构的剖视图。

图3是将图2的多层结构中的承载板分离出去后形成的电子元件嵌入介电层内的结构的剖视图。

图4是在图3中的介电层内开设通孔后的剖视图。

图5是在图4中的介电层相对两侧分别形成导电线路层并在通孔内形成导电材料以形成导电通孔后的剖视图。

图6是在图5中的两个导电线路层侧分别依次形成介电层和导电线路层后的剖视图。

图7是在图6中的最外侧的导电线路层上分别形成防焊层后形成具有内埋元件的电路板的剖视图。

图8是在图7的电路板的一侧形成焊料凸块后剖视图。