[发明专利]芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：

提供嵌合结构，该嵌合结构包括第一介电层及电子元件，该第一介电层包括相对的第一表面和第二表面，该电子元件包括多个导电连接端子，该电子元件嵌合于该第一介电层的第一表面且该电子元件露出于该第一表面的表面与该第一表面齐平，该电子元件的多个导电连接端子露出于该第一表面；

在该第一介电层内形成多个贯穿该第一表面和第二表面的通孔；

通过电镀工艺在该第一表面和第二表面分别形成第一导电线路层和第二导电线路层，并在该多个通孔内形成电连接该第一导电线路层和第二导电线路层的导电通孔，该第一导电线路层包括设置于该电子元件的部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路；及

在该第一导电线路层一侧依次形成第二介电层和第三导电线路层，从而形成具有内埋元件的电路板。

2.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该第一导电线路层进一步包括设置于该电子元件的多个导电端子中的其它部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路。

3.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，在通过电镀工艺在该第一表面和第二表面分别形成第一导电线路层和第二导电线路层时，在该第一介电层内形成与该电子元件的多个导电端子中的其它部分导电连接端子及该第二导电线路层电连接的导电盲孔。

4.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，该嵌合结构的制作方法包括步骤：提供两个第一介电层、两个电子元件及承载板，在该承载板的相对两侧分别设置离型层，并依次层叠并一次压合第一介电层、电子元件、承载板、电子元件、第一介电层成为一个整体；及

利用剥膜工艺将该承载板和两个离型层去除，得到两个包括第一介电层和嵌合于该第一介电层内的电子元件的嵌合结构。

5.如权利要求1所述的制作具有内埋元件的电路板的方法，其特征在于，进一步包括步骤：在该第二导电线路层一侧依次形成第三介电层和第四导电线路层，并在该第三导电线路层和第四导电线路层上分别形成第一防焊层和第二防焊层，该第一防焊层部分覆盖该第三导电线路层，露出于该第一防焊层的第三导电线路层构成第一电性连接垫，该第二防焊层部分覆盖该第四导电线路层，露出于该第二防焊层的第四导电线路层构成第二电性连接垫。

6.一种具有内埋元件的电路板，包括：

嵌合结构，该嵌合结构包括第一介电层及电子元件，该第一介电层包括相对的第一表面和第二表面，该电子元件包括多个导电连接端子，该电子元件嵌合于该第一介电层的第一表面且该电子元件露出于该第一表面的表面与该第一表面齐平，该电子元件的多个导电连接端子露出于该第一表面；

第一导电线路层和第二导电线路层，分别设置于该第一表面和第二表面，该第一导电线路层包括设置于该电子元件的部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路；及

第二介电层和第三导电线路层，依次形成于该第一导电线路层一侧。

7.如权利要求6所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该第一导电线路层进一步包括设置于该电子元件的其它部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路。

8.如权利要求6所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该第一介电层内具有与该电子元件的多个导电端子中的其它部分导电连接端子及该第二导电线路层电连接的导电盲孔。

9.如权利要求6所述的具有内埋元件的电路板，其特征在于，该具有内埋元件的电路板进一步包括第三介电层、第四导电线路层、第一防焊层及第二防焊层，该第三介电层和第四导电线路层依次形成于该第二导电线路层一侧，该第一防焊层和第二防焊层分别形成于该第三导电线路层和第四导电线路层上，该第一防焊层部分覆盖该第三导电线路层，露出于该第一防焊层的第三导电线路层构成第一电性连接垫，该第二防焊层部分覆盖该第四导电线路层，露出于该第二防焊层的第四导电线路层构成第二电性连接垫。

10.一种芯片封装结构，包括如权利要求9所述的具有内埋元件的电路板及芯片，该芯片封装于该具有内埋元件的电路板上且与该第一电性连接垫电连接。