[发明专利]一种发光器件包及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210326272.1 申请日: 2007-02-02
公开(公告)号: CN102903707A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 朴光石 申请(专利权)人: LG电子株式会社;LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 关兆辉;谢丽娜
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光 器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发光器件包,包括:

第一框,包括散热器和第一边缘,所述散热器经由第一连接器连接到所述第一边缘;

第二框,耦合到所述第一框的上侧,所述第二框包括至少一对引线、包含孔的固定件和第二边缘,所述固定件经由第二连接器连接到所述第二边缘;

模压结构,用来把所述第一框和第二框彼此耦合;

其中,在所述散热器和引线之间限定空间,用来在所述散热器和引线之间提供间隙;

其中,所述空间包括在所述散热器中在所述散热器与所述引线重叠的位置处形成的第一凹口、或者在所述引线中在所述引线与所述散热器重叠的位置处形成的第二凹口;

其中,所述第一凹口从所述散热器的上表面凹进,所述第二凹口从所述引线的下表面凹进。

2.一种发光器件包,包括:

散热器;

框,与所述散热器耦合并包括至少一对引线、包含孔的固定件和边缘,所述固定件经由第二连接器连接到所述边缘;以及

模压结构,用来把所述散热器和所述框彼此耦合;

其中,在所述散热器和引线之间限定空间,用来在所述散热器和引线之间提供间隙;

其中,所述空间包括从所述散热器表面在所述散热器与所述引线重叠的位置处凹进的第一凹口、或者在所述引线中在所述引线与所述散热器重叠的位置处形成的第二凹口;

其中,所述第一凹口从所述散热器的上表面凹进,所述第二凹口从所述引线的下表面凹进。

3.一种发光器件包,包括:

第一框,包括散热器;

第二框,耦合到所述第一框的上侧,所述第二框包括至少一对引线和包含孔的固定件;以及

模压结构,用来把所述第一框和第二框彼此耦合;

其中,在所述散热器和引线之间限定空间,用来在所述散热器和引线之间提供间隙;

其中,所述空间包括在所述散热器中在所述散热器与所述引线重叠的位置处形成的第一凹口、或者在所述引线中在所述引线与所述散热器重叠的位置处形成的第二凹口;

其中,所述第一凹口从所述散热器的上表面凹进,所述第二凹口从所述引线的下表面凹进。

4.根据权利要求1或2或3所述的发光器件包,其中,所述模压结构形成在所述空间中。

5.根据权利要求1或2或3所述的发光器件包,其中,所述固定件具有圆形、矩形或椭圆形形状。

6.根据权利要求1或2或3所述的发光器件包,其中,所述固定件具有向内倾斜部分。

7.根据权利要求6所述的发光器件包,其中,所述倾斜部分具有反射表面。

8.根据权利要求1或2或3所述的发光器件包,其中,所述引线包括三对或更多对引线。

9.根据权利要求1或2或3所述的发光器件包,还包括:至少一个发光器件芯片,位于所述固定件之内。

10.根据权利要求9所述的发光器件包,其中,所述发光器件芯片附着在所述散热器上,并且电气连接到所述引线上。

11.根据权利要求10所述的发光器件包,其中,所述发光器件芯片经由导线连接到所述引线上。

12.根据权利要求1或2或3所述的发光器件包,其中,多个发光器件芯片安装在所述固定件之内。

13.根据权利要求12所述的发光器件包,其中,所述第二框包括多条引线,并且所述引线对的数量与所述芯片的数量相同。

14.根据权利要求1或2或3所述的发光器件包,还包括:

密封材料;和

透镜,

其中,所述密封材料和透镜按顺序设置在所述固定件上方。

15.根据权利要求14所述的发光器件包,其中,所述密封材料包括硅树脂或环氧树脂。

16.根据权利要求1所述的发光器件包,其中,所述第一边缘和所述第二边缘彼此接触。

17.根据权利要求1或2或3所述的发光器件包,其中所述散热器的厚度大于所述引线的厚度。

18.根据权利要求1所述的发光器件包,其中所述第一边缘与所述第二边缘大小相同。

19.根据权利要求1或2或3所述的发光器件包,其中所述第一框的厚度大于所述第二框的厚度。

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