[发明专利]具有带状打线的封装结构有效
| 申请号： | 201210093145.1 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103367297A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 带状 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
一第一芯片；
一第二芯片；及
一带状打线连接所述第一芯片与所述第二芯片，其中所述带状打线具有实质上为矩形的剖面。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述第一芯片具有一第一接触垫，所述第二芯片具有一第二接触垫，且所述第一接触垫通过所述带状打线与所述第二接触垫电性连接。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述带状打线的矩形的剖面长宽比为1∶4。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述带状打线包含金。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述封装结构是在一高频情况下运作。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于所述高频情况是频率大于10GHZ。
7.一种封装结构，其特征在于，包括：
一第一芯片，具有一第一穿硅通孔；
一第二芯片，具有一第二穿硅通孔；及
接触垫，其中第一穿硅通孔通过所述接触垫与所述第二穿硅通孔电性连接，且所述第一穿硅通孔与所述第二穿硅通孔的剖面实质上为矩形。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于所述带状打线的矩形的长宽比为1∶4。
9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于所述封装结构是在一高频情况下运作。
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于所述高频情况是频率大于10GHZ。
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