[发明专利]导电金属膏组合物及其制造方法，以及利用其的电子装置的电极和导电电路

权利要求书

1.一种导电金属膏组合物，包括：

导电金属颗粒，包括具有小于100nm的粒径且表面涂覆有包封材料的第一金属颗粒、和具有大于100nm的粒径的第二金属颗粒；

粘合剂；以及

溶剂。

2.根据权利要求1所述的导电金属膏组合物，其中，所述第一金属颗粒和所述第二金属颗粒以1∶1至1∶30的重量比被包含。

3.根据权利要求1所述的导电金属膏组合物，其中，涂覆在所述第一金属颗粒的表面上的所述包封材料包括分子中的-N-和-O-元素。

4.根据权利要求3所述的导电金属膏组合物，其中，所述包封材料在整个膏组合物中以0.01至25wt％被包含。

5.根据权利要求1所述的导电金属膏组合物，其中，导电金属为选自由铜、银、金、镍、铂、钯、以及它们的盐组成的组中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的导电金属膏组合物，其中，所述粘合剂为选自由纤维素树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、乙烯树脂、亚胺树脂、酰胺树脂、以及丁缩醛树脂组成的组中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的导电金属膏组合物，其中，所述溶剂为选自以下中的一种或多种：选自由甲苯、甲基乙基酮、以及甲基异丁酮组成的组中的一种或多种有机溶剂；选自由石蜡油、十四烷、四氢萘、以及矿物油组成的组中的一种或多种非极性溶剂；以及选自由丙醇、异丙醇、松油醇、丁基卡必醇、以及新癸酸酯组成的组中的一种或多种极性溶剂。

8.根据权利要求1所述的导电金属膏组合物，其中，所述导电金属膏组合物包含50至95wt％的包括所述第一金属颗粒和所述第二金属颗粒的所述导电金属颗粒、0.01至10wt％的所述粘合剂、以及余量的所述溶剂。

9.根据权利要求1所述的导电金属膏组合物，其中，所述导电金属膏组合物在低于200℃下可烧结。

10.一种制造导电金属膏组合物的方法，包括：

制造涂覆有包封材料的第一金属颗粒；和

将所述第一金属颗粒和粘合剂加入到第二金属颗粒分散溶液中。

11.根据权利要求10所述的制造导电金属膏组合物的方法，其中，制造所述第一金属颗粒包括：

形成包含第一金属的金属前体；

在高温气氛中还原所述金属前体；以及

用所述包封材料涂覆所述金属前体的表面。

12.根据权利要求10所述的制造导电金属膏组合物的方法，其中，所述第一金属颗粒和所述第二金属颗粒以1∶1至1∶30的重量比混合。

13.利用根据权利要求1所述的导电金属膏组合物的电子装置的电极和导电电路。