[发明专利]封装件结构、封装基板结构及其制法

权利要求书

1.一种封装基板结构，包括：

基板本体，具有置晶区；

线路层，设于该基板本体上，且具有多个导电迹线，各该导电迹线具有邻近该置晶区的第一端与远离该置晶区的第二端，该第一端具有打线垫，且对应该置晶区至少一侧边的导电迹线的第二端连结有电镀线，又该置晶区侧边的电镀线的数量与同一置晶区侧边的打线垫的数量不相等；以及

表面处理层，形成于该打线垫上。

2.一种封装件结构，包括：

基板本体，具有置晶区；

线路层，设于该基板本体上，且具有多个导电迹线，各该导电迹线具有邻近该置晶区的第一端与远离该置晶区的第二端，该第一端具有打线垫，且对应该置晶区至少一侧边的导电迹线的第二端连结有电镀线，又该置晶区侧边的电镀线的数量与同一置晶区侧边的打线垫的数量不相等；

表面处理层，形成于该打线垫上；以及

芯片，借由胶层结合于该置晶区上，并以多个焊线电性连接各该打线垫与该芯片。

3.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，该基板本体还具有位于该置晶区与该线路层之间的凹槽。

4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，该打线垫连结有延伸线以连通该凹槽。

5.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，该置晶区侧边的电镀线的数量少于同一置晶区侧边的打线垫的数量。

6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，该置晶区侧边的打线垫中仅有一者对应的第二端连结有该电镀线。

7.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，该结构还包括形成于该基板本体上的接地部。

8.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，该结构还包括形成于该基板本体与该线路层上的绝缘保护层，其形成有多个开孔，以令各该打线垫外露于各该开孔。

9.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该结构还包括形成于该置晶区上用以接置芯片的胶层。

10.一种封装基板结构的制法，包括：

提供一基板本体，该基板本体上具有置晶区与位于该置晶区周围的线路层，该线路层具有多个导电迹线，各该导电迹线具有相对的第一端与第二端，各该导电迹线的第一端具有打线垫，且对应该置晶区至少一侧边的导电迹线的第二端连结有电镀线，又该置晶区侧边的电镀线的数量与同一置晶区侧边的打线垫的数量不相等；

形成导电层于该置晶区边缘，且该导电层位于该置晶区与该线路层之间，并令该导电层电性连接各该导电迹线；

借该导电层与该电镀线，于各该打线垫上电镀形成表面处理层；以及

移除该导电层。

11.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，各该导电迹线的第一端邻近该置晶区，且该第二端远离该置晶区。

12.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该些打线垫连结有延伸线以连接该导电层。

13.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该导电层的移除以激光、化学液或刮刀移除方式为的。

14.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该制法还包括形成胶层于该置晶区上，以供芯片借该胶层粘置于该置晶区上，且该芯片借由多个焊线电性连接该打线垫。

15.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该制法还包括形成接地部于该基板本体上。

16.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该制法还包括于移除该导电层时，一并形成对应该导电层位置的凹槽。

17.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该置晶区侧边的电镀线的数量少于同一置晶区侧边的打线垫的数量。

18.根据权利要求17所述的封装基板结构的制法，其特征在于，该置晶区侧边的打线垫中仅有一者对应的第二端连结有该电镀线。

19.根据权利要求10所述的封装基板结构的制法，于形成该导电层之后，且于电镀形成该表面处理层之前，还包括形成绝缘保护层于该基板本体与该线路层上，且该绝缘保护层形成有多个开孔，以令各该打线垫外露于各该开孔。