[发明专利]半导体密封用有机硅组合物

说明书

技术领域

本发明涉及半导体密封用有机硅组合物，涉及适合作为用于密封例如LED（发光二极管）之类的光半导体元件的密封材料的有机硅组合物。

背景技术

作为光半导体装置已知的LED灯具有用由透明树脂组成的密封材料对芯片焊接（die-bonded）于支持基材的LED进行密封而成的结构。作为密封该LED的密封材料，一直以来使用以环氧树脂为主体的组合物。

但是，就环氧树脂系的密封材料而言，由于随着近年来的LED的高亮度化，发热量增大、光短波长化，因此容易发生开裂或黄变、招致可靠性的降低。因而，由于具有优异的耐热性，以有机硅（聚有机硅氧烷）为主体的组合物正在被用作密封材料。尤其是，加成反应固化型的有机硅组合物由于通过加热而在短时间内固化，因此生产率良好，适合作为LED的密封材料。另外，高硬度的有机硅固化物没有表面胶粘性，因此具有能够防止尘埃的附着、LED彼此的附着等优点。

然而，高硬度的有机硅固化物比环氧树脂脆，在固化时或吸湿回流等可靠性试验中，存在产生裂纹或从基材剥离等问题。

作为半导体元件的粘接剂、灌封剂、保护涂层剂、底部填充剂，提出了一种固化性有机硅组合物，其包含：（A）溶剂可溶性的有机聚硅氧烷，其使平均组成式：R¹_aSiO_(4-a)/2（R¹为一价烃基、全部R¹的0.1~40摩尔%为烯基、a为满足1≤a＜2的正数）所示的、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷与通式：HR²₂Si（R²₂SiO）_nR²₂SiH（R²为不具有脂肪族不饱和键的一价烃基、n为0~1,000的整数）所示的二有机聚硅氧烷进行硅氢化反应（hydrosilyl reaction）而成；（B）平均组成式：R²_bH_cSiO_(4-b-c)/2（R²如上所述，b和c是满足0.7≤b≤2.1、0.001≤c≤1.0、且0.8≤b＋c≤2.6的正数）所示的有机氢聚硅氧烷；以及（C）硅氢化反应用催化剂（例如，参照专利文献1）。

然而，由专利文献1中记载的有机硅组合物而得到的固化物由于通过加热而产生的弹性模量的降低程度不大，因此无法充分缓和由固化物自身的热膨胀而产生的应力，因此难以防止裂纹的发生。另外，（A）成分即溶剂可溶性的有机聚硅氧烷是使用与（C）成分即硅氢化反应用催化剂同种的催化剂进行硅氢化反应而制备的，因此有时会残留用于制备（A）成分的催化剂，从而存在与（B）成分混合时的稳定性变差的缺点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-242627号公报。

发明内容

本发明是用于解决这种问题而进行的，其目的在于，提供会形成具有适度弹性模量的固化物、且通过加热能够大幅降低固化物的弹性模量的半导体密封用有机硅组合物。

本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：通过将如下聚有机硅氧烷作为基础聚合物，能够通过加热而大幅降低固化物的储存弹性模量，从而完成了本发明，所述聚有机硅氧烷以特定的比例含有含3官能型单元且不参与硅氢化反应的硅氧烷单元、并且含有含烯基的2官能型硅氧烷单元和/或1官能型硅氧烷单元。