[发明专利]高频电路基板

权利要求书

1.一种高频电路基板，在包括两个外层和一个内层的三层以上的多层基板的一个所述外层配置高频电路，在所述一个外层与所述内层之间设置接地层，并且，在与设置所述内层的所述接地层的面不同的其他面上设置偏置层，所述偏置层用于形成所述高频电路的偏置线路的图案，所述高频电路基板的特征在于，包括：

传输线路，所述传输线路至少从所述一个外层贯通到具有所述偏置层的内层，并电连接于所述偏置线路，

其中，所述传输线路形成为满足指定的判断标准，所述判断标准是用于判断至少包括所述传输线路的所述一个外层侧的端部和所述偏置线路的偏置线的共振频率与所述高频电路的使用频率充分分离的标准。

2.根据权利要求1所述的高频电路基板，其特征在于，

所述传输线路是电连接所述一个外层侧的端部和所述偏置线路的盲通孔。

3.根据权利要求1所述的高频电路基板，其特征在于，

作为所述传输线路，采用电连接所述一个外层侧的端部和所述偏置线路的盲通孔，或者从所述一个外层贯通到所述另一个外层与所述偏置线路电连接的贯通孔，

在连接所述盲通孔或所述贯通孔的所述一个外层侧的端部和所述偏置线路的偏置线的任意位置连接有短截线。

4.根据权利要求3所述的高频电路基板，其特征在于，

所述短截线以微波带状线路形成，以便在满足所述判断标准的共振频率变为短路端。

5.根据权利要求3所述的高频电路基板，其特征在于，

所述短截线以指定的电容器形成，以便在满足所述判断标准的共振频率成为短路端。

6.根据权利要求1所述的高频电路基板，其特征在于，

作为所述传输线路，采用从所述一个外层贯通到所述另一个外层，并与所述偏置线路电连接的贯通孔，

所述贯通孔的所述另一个外层侧的端部连接有指定长度的金属针。

7.根据权利要求1所述的高频电路基板，其特征在于，

作为所述传输线路，采用从所述一个外层贯通到所述另一个外层，并与所述偏置线路电连接的贯通孔，

所述贯通孔的周边配置有介电常数与所述两个外层和所述内层不同的介电体。

8.根据权利要求1至7中任一所述的高频电路基板，其特征在于，

所述使用频率为fa，所述共振频率为f时，所述判断标准为

f<fa×0.8或f>fa×1.2。

9.根据权利要求1至8中任一所述的高频电路基板，其特征在于，

所述另一个外层上配置有天线。