[实用新型]电子元件及其散热系统

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种工作时需要做散热处理的电子元件及其散热系统。

【背景技术】

电子产品已经遍布我们工作生活的各个领域，而且电子产品有一个共有的特性就是会在通电工作时发热，所以很多的电子产品都设计了散热系统。最常见的发热电子元件就是集成电路芯片，以及封装有多个芯片或电路的功率模块(Power Module)等。

为了改善电子元件的散热效果，一般通过在电子元件表面固定或粘贴金属散热器，金属散热器起到导热和散热的作用。如果金属散热器与电子元件的发热部位没有紧贴，将导致散热效果欠佳。散热不好会导致电子元件的可靠性、功率等级的降低而最终导致电子元件在实际应用的失效率增加。

【实用新型内容】

基于此，有必要提供一种方便与散热器接触从而达到更好散热效果的电子元件及其散热系统。

一种电子元件，其包括偏离所述电子元件中间位置的核心发热部分。所述电子元件的侧边上偏离中间且靠近所述核心发热部分的位置设有用于将所述电子元件与散热器固定连接的固定孔。

一种电子元件散热系统，其包括电子元件和散热器，以及将前两者固定在一起的固定元件，所述电子元件包括偏离所述电子元件中间位置的核心发热部分。所述电子元件的侧边上偏离中间且靠近所述核心发热部分的位置设有用于将所述电子元件与所述散热器固定连接的固定孔。

一较佳实施例中，所述电子元件还包括用于包裹所述核心发热部分的封装体，所述固定孔开设在所述封装体上，且所述封装体上设有一与所述散热器连接的散热面。

一较佳实施例中，所述核心发热部分与所述封装体上所述散热面对应部分为铜或铝。

一较佳实施例中，所述固定孔有两个，且分别设置在电子元件的两个相对侧边。

一较佳实施例中，所述电子元件还包括次要发热部分，所述次要发热部分为驱动电路，所述核心发热部分为由所述驱动电路驱动的功率半导体器件。

一较佳实施例中，所述固定孔为半圆形缺口或通孔。

上述电子元件及其散热系统，由于固定孔不是在电子元件侧边的中间，而是设置在更靠近核心发热部分的位置，相对传统技术，本实用新型中的核心发热部分与散热器能够更紧密的接触/靠近，从而使得其之间的热阻更小，散热效果更好。

【附图说明】

图1为传统电子元件的结构示意图；

图2A为图1所示的电子元件另一视角的理论上的结构示意图；

图2B为图1所示的电子元件另一视角的实际上的结构示意图；

图3为图2B所示的电子元件与散热器结合的散热系统；

图4为一优选实施例的电子元件结构示意图；

图5为图4所示的电子元件与散热器结合的散热系统。

【具体实施方式】

为了让电子元件能达到更好的散热效果，本实用新型提供一种发热部分能与散热器紧贴的电子元件。该电子元件包括核心发热部分，所述核心发热部分偏离所述电子元件中间位置，所述电子元件的侧边上偏离中间且靠近所述核心发热部分的位置设有用于将所述电子元件与散热器固定连接的固定孔。下面列举实例说明。

如图1所示，其为传统电子元件10的结构示意图。电子元件10包括用于包裹集成电路的封装体100，封装体100内的集成电路包括有驱动电路部分110(驱动芯片和被动器件)和由驱动电路部分110驱动的功率半导体器件部分120。电子元件10在工作时，热量几乎全部都是功率半导体器件部分120产生的，驱动电路部分110只产生较少的热量，所以通常都会对功率半导体器件部分120做特殊的散热设计，比如功率半导体器件部分120通过陶瓷基板、DBC(直接键合铜)基板、IMS(铝基板)或者高导热的聚合物材料来加强散热。

请同时参阅图2A，为图1所示的电子元件10另一视角的理论上的结构示意图。封装体100上具有一散热面102，用于将内部集成电路产生的热量向外散发。封装体100上的两相对侧边的中间分别还开设有固定孔130，固定孔130可以是半圆形缺口或通孔。固定孔130用于通过螺丝或者铆钉等固定元件将电子元件10与散热器(散热片)连接在一起，使得散热面102与散热器相接触(实际运用时，散热面102与散热器之间还会填充用于导热的硅胶材料)。