[实用新型]电子元件及其散热系统

权利要求书

1.一种电子元件，其包括偏离所述电子元件中间位置的核心发热部分，其特征在于：所述电子元件的侧边上偏离中间且靠近所述核心发热部分的位置设有用于将所述电子元件与散热器固定连接的固定孔。

2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述电子元件还包括用于包裹所述核心发热部分的封装体，所述固定孔开设在所述封装体上，且所述封装体上设有一与所述散热器连接的散热面。

3.根据权利要求2所述的电子元件，其特征在于，所述核心发热部分与所述封装体上所述散热面对应部分为铜或铝。

4.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述固定孔有两个，且分别设置在电子元件的两个相对侧边。

5.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述电子元件还包括次要发热部分，所述次要发热部分为驱动电路，所述核心发热部分为由所述驱动电路驱动的功率半导体器件。

6.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述固定孔为半圆形缺口或通孔。

7.一种电子元件散热系统，其包括电子元件和散热器，以及将前两者固定在一起的固定元件，所述电子元件包括偏离所述电子元件中间位置的核心发热部分，其特征在于：所述电子元件的侧边上偏离中间且靠近所述核心发热部分的位置设有用于将所述电子元件与所述散热器固定连接的固定孔。

8.根据权利要求7所述的电子元件散热系统，其特征在于，所述电子元件还包括用于包裹所述核心发热部分的封装体，所述固定孔开设在所述封装体上，且所述封装体上设有一与所述散热器连接的散热面。

9.根据权利要求7所述的电子元件散热系统，其特征在于，所述固定孔有两个，且分别设置在电子元件的两个相对侧边。

10.根据权利要求7所述的电子元件散热系统，其特征在于，所述电子元件还包括次要发热部分，所述次要发热部分为驱动电路，所述核心发热部分为由所述驱动电路驱动的功率半导体器件。