[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，特别是指一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管做为第三代光源，具有体积小、节能环保、发光效率高等优点，得到越来越广泛的应用。常用的发光二极管是通过蓝光芯片加黄光荧光粉来得到白光，但是这样得到的白光往往缺少较大波长的红光部分，使得其演色性较差，即不能获得高度物体真实颜色重现效果、而导致物体颜色失真。因此经常通过在封装体中同时封装补偿LED芯片来提高其演色性，但是这种发光二极管封装结构中的多个LED芯片混光的时候，由于各LED芯片发出不同波长的色光，各LED芯片的发光效率也不相同，一般来说，同样电流下，短波长芯片的出光效率较高，而对应长波长芯片的出光效率较低，因此，往往在出光面上会产生出射光强度不均匀的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种光强均匀的高演色性发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，包括基板、设置于基板上的电极、与所述电极电性连接的短波发光二极管芯片和长波发光二极管芯片以及透镜。所述透镜在对应所述长波发光二极管芯片的光路上形成汇聚光线的汇聚部，在对应所述短波发光二极管芯片的光路上形成发散光线的发散部。

该发光二极管封装结构，由于所述透镜在对应所述长波发光二极管芯片的光路上形成汇聚光线的汇聚部，在对应所述短波发光二极管芯片的光路上形成发散光线的发散部，使得所述长波发光二极管芯片出射的光线汇聚，增加其出射强度，而所述短波发光二极管芯片出射的光线发散，降低其出射强度，因此使其出光表面各处的光强更加均匀。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的一种发光二极管封装结构的出光示意图。

图2是图1中发光二极管封装结构的出光强度与出光角度的关系图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构10基板11上表面111下表面112电极12短波发光二极管芯片13长波发光二极管芯片14荧光粉15封装层16透镜17汇聚部171发散部172反射杯18

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。