[发明专利]密封构件、密封方法及光半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及密封构件、详细来说是用于密封光半导体元件的密封构件、使用该密封构件的密封方法及包括该密封方法的光半导体装置的制造方法。

背景技术

以往，公知用树脂密封发光二级管(LED)等光半导体元件的方法。

例如，提出有下述方法，即，将搭载有半导体芯片、电路零件的被成型品和用于对用于密封被成型品的密封树脂进行成形的模具相对配置，一边利用离型膜覆盖模具的模具面，一边向模具内填充密封树脂，使被成型品和密封树脂压接，从而用树脂密封被成型品(例如，参照日本特开2002-43345号公报)。

若采用上述方法，由于一边利用离型膜覆盖模具的模具面一边使用树脂进行密封，因此，能够使密封树脂容易地从模具脱模，并且能够防止密封树脂残存在模具内。

然而，在记载于上述的日本特开2002-43345号公报的方法中，在每次密封被成型品时都需要进行下述操作，即，放出离型膜，之后向模具内填充密封树脂。

因此，在本次的密封作业之后到下次的密封作业之间，需要用于向模具内再次填充密封树脂的时间，从而存在使作业效率变差的情况。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供能够高效且连续地对密封对象进行密封的密封构件、使用该密封构件的密封方法及包括该密封方法的光半导体装置的制造方法。

本发明的密封构件的特征在于，其包括剥离薄膜，其为长条状；多个密封树脂层，它们由密封树脂构成，沿上述剥离薄膜的长度方向以彼此隔开间隔并列配置的方式层叠在上述剥离薄膜之上。

此外，优选本发明的密封构件用于密封光半导体元件。

此外，优选本发明的密封构件进一步包括由用于形成透镜的透镜形成树脂构成的、介于上述剥离薄膜和各个上述密封树脂层之间的透镜形成树脂层。

此外，优选在本发明的密封构件中，上述密封树脂为热固化性树脂，上述密封树脂层由上述热固化性树脂的B阶段树脂形成。

此外，本发明的密封方法的特征在于，反复进行下述工序，即，一边在长度方向上输送上述的密封构件一边使上述密封树脂层和密封对象相面对的工序，在使上述密封树脂层与上述密封对象接近的方向上按压彼此面对的上述密封树脂层和/或上述密封对象而利用上述密封树脂层密封上述密封对象的工序。

此外，本发明的光半导体装置的制造方法的特征在于，密封对象为光半导体元件，该光半导体装置的制造方法包括上述的密封方法。

若采用本发明的密封方法，使用包括长条的剥离薄膜和沿剥离薄膜的长度方向以彼此隔着间隔并列配置的方式层叠在剥离薄膜之上的多个密封树脂层的密封构件，反复进行下述操作，即，一边在长度方向上输送密封构件一边使密封树脂层和密封对象相面对，在使密封树脂层与密封对象接近的方向上按压彼此面对的密封树脂层和/或密封对象，利用密封树脂层对密封对象进行密封。

因此，能够一边沿密封构件的长度方向输送密封构件，与剥离薄膜一起依次放出各个密封树脂层，一边连续地对密封对象进行密封。

由此，能够在对密封对象进行密封时，每次同时准备剥离薄膜和密封树脂层，从而能够缩短用于再次准备密封树脂层的时间。

其结果，能够高效地连续地对密封对象进行密封，能够在密封对象为光半导体元件的情况下高效地制造光半导体装置。

附图说明

图1是本发明的密封构件的一实施方式的剖视图。

图2是用于说明图1所示的密封构件的制造方法的工序图，其中，

(a)表示在基膜之上形成密封树脂层的工序；

(b)表示在剥离薄膜之上形成透镜形成树脂层的工序。

图3是用于接着图2说明密封构件的制造方法的工序图，其中，

(c)表示层叠密封树脂层和透镜形成树脂层的工序；

(d)表示在基膜、密封树脂层及透镜形成树脂层上形成规定形状的切缝的工序；

(e)表示对规定形状以外的部分的基膜、密封树脂层及透镜形成树脂层进行去除的工序；

(f)表示除掉基膜的工序。

图4是说明本发明的密封方法的一实施方法的说明图，其表示使密封构件与光半导体元件相面对的工序。

图5是说明图4所示的密封方法的说明图，其表示密封光半导体元件的工序。

具体实施方式

图1是本发明的密封构件的一实施方式的剖视图。