[发明专利]发光二极管封装

说明书

技术领域

本发明涉及可以减小导线长度并且可以提高耐热性和耐光性的发光二极管封装。

背景技术

本申请要求2011年8月18日提交的韩国专利申请No.10-2011-0082269的优先权，在此以引证的方式并入其内容，如同在此进行了完整阐述一样。

发光二极管是一种用于通过利用化合物的半导体特征将电信号转换成光的半导体。由于发光二极管具有许多优点(如，发光效率高、寿命长、功耗低以及环保)，所以发光二极管的技术应用领域逐日增加已经成为一种趋势。发光二极管形成在包括发光芯片的封装结构中。

为了增加发光量，相关技术的发光二极管封装具有安装在模制部的壳体中的多个发光芯片。但是，由于来自多个发光芯片的光被相邻的发光芯片吸收，或在相邻的发光芯片处被反射，所以造成在发光芯片之间发生光干扰的问题。

如果使发光芯片之间的距离越远，则将发光芯片电连接到一起的导线长度会变得更长。由于导线受到来自发光芯片的热而收缩或膨胀时施加于导线的应力，导线的较长长度造成导线的破损。

发明内容

因此，本发明致力于一种发光二极管封装。

本发明的一个目的是提供一种能够减小导线长度并且提高耐热性和耐光性的发光二极管封装。

本发明的其他优点、目的以及特征的一部分在随后的说明中进行阐明，而一部分在由本领域普通技术人员研究了下面的内容后会变得清楚，或者可以通过实施本发明而获知。本发明的上述目的和其他优点可以由在说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。

为了实现这些目的和其他优点并且根据本发明的目的，如在这里实施的和广泛描述的，一种发光二极管封装包括：模制部，该模制部具有壳体；多个发光芯片，它们容纳在所述壳体中；多个主引线部，在该多个主引线部上分别安装所述多个发光芯片；至少一个子引线部，该至少一个子引线部与所述主引线部隔开形成并且利用用于将所述多个发光芯片彼此电连接的导线，电连接至所述多个主引线部和所述多个发光芯片中的至少任意一个。

发光二极管封装还包括：第一间隔保持部，该第一间隔保持部形成为使得分别在所述多个主引线部上的所述多个发光芯片彼此相对，并且在彼此相对的发光芯片之间设置一个所述第一间隔保持部；以及第二间隔保持部，该第二间隔保持部形成在各个所述第一间隔保持部的两侧上，其中，所述第一间隔保持部和所述第二间隔保持部与所述模制部由相同的材料形成，并且各个所述第二间隔保持部形成在各个所述多个主引线部和所述子引线部之间，或者在所述多个主引线部之间的各个所述子引线部的底部上。

所述多个发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，所述多个主引线部包括上面安装有所述第一发光芯片的第一主引线部和上面安装有所述第二发光芯片的第二主引线部，并且所述至少一个子引线部包括位于所述第一主引线部和所述第二主引线部之间的间隔的两侧上的第一子引线部和第二子引线部。

在该情况下，由于所述第一发光芯片具有通过所述第一主引线部连接至阳极的第一端子，所述第一发光芯片具有第二端子并且所述第二发光芯片具有第一端子，所述第一发光芯片的第二端子和所述第二发光芯片的第一端子二者连接至所述第一子引线部或所述第二子引线部，并且所述第二发光芯片具有通过所述第二主引线部连接至阴极的第二端子，所以所述第一发光芯片和第二发光芯片串联连接；以及由于所述第一发光芯片具有通过所述第一主引线部连接至所述阳极的所述第一端子，所述第一发光芯片具有通过所述第一子引线部和所述第二主引线部连接至所述阴极的所述第二端子，所述第二发光芯片具有通过所述第二子引线部和所述第一主引线部连接至所述阳极的所述第一端子，并且所述第二发光芯片具有通过所述第二主引线部连接至所述阴极的所述第二端子，所以所述第一发光芯片和第二发光芯片并联连接。

所述多个发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，所述多个主引线部包括上面安装有所述第一发光芯片的第一主引线部、上面安装有所述第二发光芯片的第二主引线部以及上面安装有所述第三发光芯片的第三主引线部，并且所述至少一个子引线部包括位于所述第一主引线部和所述第二主引线部之间的间隔的两侧上的第一子引线部和第三子引线部，以及位于所述第二主引线部和所述第三主引线部之间的间隔的两侧上的第二子引线部和第四子引线部。