[发明专利]具有烧结的金属连接的功率半导体模块及制造方法无效
| 申请号： | 201110364078.8 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102437140A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | P·桑泰默;A·奥里 | 申请（专利权）人： | 文科泰克控股公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/58;H01L21/60;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 卢森堡*** | 国省代码： | 卢森堡;LU |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 烧结 金属 连接 功率 半导体 模块 制造 方法 | ||
1.一种功率半导体模块，具有衬底(102)、至少一个功率半导体器件(104)和至少一个第一引线框元件(106)，
其中该至少一个第一引线框元件(106)在第一表面上连接到该功率半导体器件(104)且在与该第一表面相反的第二表面上连接到该衬底(102)，
其中该至少一个第一引线框元件和该功率半导体器件之间的连接以及该第一引线框元件和该衬底之间的连接包括烧结金属连接(110)。
2.如权利要求1所述的功率半导体模块，其中该烧结金属连接(110)包括烧结银连接。
3.如权利要求1或2所述的功率半导体模块，其中该衬底(102)包括陶瓷衬底。
4.如前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中该衬底(102)是薄膜或厚膜衬底。
5.如前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中印刷导体图案(108)设置在该衬底(102)上。
6.如前述权利要求之一所述的功率半导体模块，还包括至少一个第二引线框元件(118)，该至少一个第二引线框元件(118)在第一表面上通过引线接合连接(116)而连接到该功率半导体器件(104)并且在与该第一表面相反的第二表面上通过烧结金属连接而连接到该衬底(102)。
7.如前述权利要求之一所述的功率半导体模块，还包括设置在该功率半导体器件(104)的与该第一引线框元件(106)相反的表面上的至少一个第三引线框元件(128)，其中该第三引线框元件(128)和该功率半导体器件(104)之间的电连接同样包括烧结金属连接。
8.一种制造功率半导体模块的方法，该功率半导体模块具有衬底、至少一个功率半导体器件和至少一个第一引线框元件，该方法包括以下步骤：
将该功率半导体器件对准并固定在该第一引线框元件的第一表面上；
将该第一引线框元件对准并固定在该衬底上以使该至少一个第一引线框元件在第一表面上连接到该功率半导体器件并且在与该第一表面相反的第二表面上连接到该衬底，
进行压力烧结步骤以使该至少一个第一引线框元件和该功率半导体器件之间的连接以及该第一引线框元件和该衬底之间的连接包括同时制造的烧结金属连接。
9.如权利要求8所述的方法，其中在进行该烧结步骤前进行下述步骤：
施加并结构化能够被烧结的金属浆到/在该衬底上和/或到/在该第一引线框元件的该第一表面和该第二表面上和/或到/在该功率半导体器件的面对该第一引线框元件的表面上。
10.如权利要求8或9所述的方法，其中进一步将至少一个第二引线框元件通过烧结金属连接而连接到该衬底并且通过引线接合连接而连接到该功率半导体器件。
11.如权利要求8至10之一所述的方法，其中在进行该烧结步骤前，进一步将至少一个第三引线框元件对准并固定在该功率半导体器件的与该第一引线框元件相反的表面上，并且
其中该第三引线框元件和该功率半导体器件之间的电连接同样包括烧结金属连接。
12.如权利要求8至11之一所述的方法，其中该烧结金属连接包括烧结银连接。
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