[发明专利]一种制备超细线条的方法

说明书

技术领域

本发明属于微电子半导体器件晶体管制造的技术领域，具体是一种基于掩膜阻挡氧化及分步氧化工艺相结合来制备超细线条方法。

背景技术

随着集成电路工业的发展，集成度要求越来越高，对场效应晶体管的特征尺寸也就要求不断的按比例缩小，同时追求着更号的性能和更低得生产成本。生产中，光刻技术就提出了越来越高的要求。电子束光刻在光刻技术中，以其对图形的尺寸和精度控制，在制备纳米细线条中是目前应用比较广泛的，但同时也存在着一些弊端，例如效率低，成本高，这都使其在大规模工业生产中的应用得到一定得限制。同时，电子束光刻过工艺中，会存在电子散射，这就将导致临近效应，使在制备20nm以下的线条会遇到很大挑战。

发明内容

本发明的目的在于提出一种基于掩膜阻挡氧化及分步氧化工艺相结合来制备超细线条方法。

本发明提供的技术方案如下：

一种制备超细线条的方法。包括以下步骤：

(1)在衬底上制备氧化工艺阻挡层。

该步骤主要目的是制备出后续氧化工艺中对硅线条表面的氧化阻挡层。该停止层采用氮化硅薄膜材料，阻挡层的厚度决定了氧化工艺中硅线条表面被氧化的厚度。可以参考以下工艺步骤：

a、在衬底上淀积氮化硅薄膜；

b、在氮化硅薄膜上涂光刻胶，光刻定义出将要作为硅线条硬掩膜的区域；

c、干法刻蚀工艺将光刻胶上的图形转移到氮化硅薄膜上；

d、去掉光刻胶。

(2)干法刻蚀衬底材料，得到初始线条，对线条进行湿法氧化，得到较细的线条

该步骤主要目的是采用湿法氧化来将线条的进行氧化，达到氧化减薄的目的。同时线条顶端有氮化硅掩膜，阻挡了硅线条顶端的氧化，侧面仍被氧化，侧面氧化层将远远大于顶端氧化层厚度，该步骤中氧化时间和氧化温度将决定纳米线线条宽度。

(3)将线条顶端掩膜通过湿法腐蚀去掉，对线条进行干法氧化，得到悬空的硅纳米线。

该步骤的主要是先采用湿法腐蚀将线条顶端的掩膜去除，再通过干法氧化来对湿法氧化后所得到的线条再次进行氧化，得到尺寸更小的纳米线。由于在此步骤中，去除了氮化硅掩膜，无法阻挡顶端材料被氧化，这就使得线条顶端和两侧同时进行氧化，使得所得线条尺寸进一步减小。该步骤中氧化时间和氧化温度将决定最终所得线条的尺寸。

该步骤主要包括以下工艺流程：

a、将(2)步得到线条进行湿法腐蚀，去除线条顶端氮化硅掩膜；

b、将上一步得到线条进行干法氧化；

c、通过湿法腐蚀工艺去除包围纳米线条的氧化层。

上述方法中，淀积氮化硅采用低压化学气相沉积法，定义光刻胶采用的是普通光学光刻，刻蚀氮化硅和衬底材料采用的是异性干法刻蚀技术，湿法腐蚀氮化硅掩膜采用加热的浓磷酸。湿法腐蚀氧化层采用氟化氢溶液。

本发明的优点如下：

在集成电路制造工艺中，由于集成度越来越高，对线条要求其尺寸越来越小，同时也要追求工业成本上的降低。如果采用电子束光刻和刻蚀工艺来制备纳米细线条，成本过高，这在工业生产上不存在优势。且若采用单一氧化模式来对线条进行氧化，势必将反应时间延长，在追求效率的工业生产中，也将限制其生产及应用。本发明提出来一种利用掩膜来阻挡氧化，且进行分步氧化工艺相结合的方法来得到超细线条的工艺方法。通过第一步氧化，达到对初始线条两侧迅速减薄的目的，使得在接下来的氧化中，更容易使线条悬空；进行第二步氧化时，将线条顶端阻挡氧化的掩膜去掉，是线条两侧和顶部同时氧化，这就使线条的尺寸得到进一步的减小。采用此方法制备出的悬空超细线条直径可由淀积氮化硅的厚度和两次氧化分别通过时间及温度来精确地控制在20nm，且干法氧化速度较慢，所以对最终细线条的尺寸可以得到精确地控制。同时利用此方法制备超细线条，成本低，可行性高。

附图说明

图1(a)-(j)是本发明提出的一种基于掩膜阻挡氧化及分步氧化工艺相结合来制备超细线条的制备工艺流程示意图。

其中，图1(a)在衬底上淀积氮化硅薄膜；图1(b)涂光刻胶；图1(c)光刻；图1(d)通过干法刻蚀氮化硅工艺，在衬底材料上留下氮化硅薄膜图形；图1(e)去掉光刻胶；图1(f)干法刻蚀衬底材料；图1(g)湿法氧化，达到对线条氧化减薄的目的；图1(h)湿法腐蚀去掉顶层的氮化硅掩模；图1(i)干法氧化，将线条氧断，形成悬空细线条；图1(j)湿法腐蚀去掉包围线条的氧化层，最终制备出细线条。