[发明专利]一种半导体元件的引线框架

权利要求书

1.一种半导体元件的引线框架，其特征在于：该引线框架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架包括上边缘、下边缘、支撑条和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间垂直设置有若干支撑条，所述的相邻的支撑条之间设置有支架单元。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件的引线框架，其特征在于：所述的上边缘和下边缘的表面在各相邻的支架单元中间线处设置有若干圆形通孔，所述的下边缘表面设置有若干三角形孔，所述的三角形孔的位置与各个支架单元相对应。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元件的引线框架，其特征在于：所述的支架单元包括第一极端支架接脚和第二极端支架接脚，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚呈条状片体，所述的第一极端支架接脚设置为“凸”型，所述的第二极端支架接脚设置为“凹”型。