[发明专利]一种微型芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及到芯片封装领域，特别涉及到一种微型芯片封装结构。

背景技术

人们通常所述的芯片，就是IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

专利申请号为201020171799的专利申请文件公开了一种芯片，尤其是涉及一种微型芯片。其主要是解决现有技术所存在的电极的制作较为复杂，Ｐ电极区域、Ｎ电极区域的制造较为不易，制造成本较大等的技术问题。包括壳体，所述的壳体为二氧化硅保护层（１），二氧化硅保护层（１）为矩形，其中一个角上设有扇形的Ｎ电极部位（２），与此相对的角上设有圆形的Ｐ电极部位（３），二氧化硅保护层下方设有透明接触电极层（４），Ｐ电极部位、Ｎ电极部位的下方分别设有Ｐ型ＧａＮ（５）、Ｎ型ＧａＮ（６），Ｎ型ＧａＮ的下方依次设有衬底（７）、发射层（８）。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种微型芯片封装结构，能够解决传统微型芯片使用寿命较短的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种微型芯片封装结构，采用微米级的结构设计，包括底部基体，微型芯片和顶部盖体；所述底部基体的上表面设置有用于微型安装芯片的若干引脚，所述微型芯片的正负电极通过引脚安装固定于底部基体的上表面，所述顶部盖体位于整个结构的顶端，通过胶体层与底部基体连接密封。

在本发明的一个实施例中，所述引脚位于所述底部基体上表面的中心。

在本发明的一个实施例中，所述顶部盖体采用热塑性环氧树脂密封。

在本发明的一个实施例中，所述底部基体和顶部盖体采用一体式结构设计，经高温注塑成型。

本发明的有益效果在于：采用特殊的结构设计，克服了传统芯片封装结构的缺点，大大延长了采用本发明所述结构的芯片的使用寿命，且生产工艺简单，成本低廉，值得大规模的市场推广。

附图说明

图1是本发明所述的一种微型芯片封装结构的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明所述的一种微型芯片封装结构，采用微米级的结构设计，包括底部基体，微型芯片和顶部盖体；所述底部基体的上表面设置有用于微型安装芯片的若干引脚，所述微型芯片的正负电极通过引脚安装固定于底部基体的上表面，所述顶部盖体位于整个结构的顶端，通过胶体层与底部基体连接密封。

所述引脚位于所述底部基体上表面的中心。

所述顶部盖体采用热塑性环氧树脂密封。

所述底部基体和顶部盖体采用一体式结构设计，经高温注塑成型。

本发明的有益效果在于：采用特殊的结构设计，克服了传统芯片封装结构的缺点，大大延长了采用本发明所述结构的微型芯片的使用寿命，且生产工艺简单，成本低廉，值得大规模的市场推广。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。