[发明专利]一种微型芯片封装结构无效
| 申请号： | 201110291685.6 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102386150A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 徐轶群 | 申请（专利权）人： | 常熟市华海电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型芯片封装结构，其特征在于，采用微米级的结构设计，包括底部基体，微型芯片和顶部盖体；所述底部基体的上表面设置有用于微型安装芯片的若干引脚，所述微型芯片的正负电极通过引脚安装固定于底部基体的上表面，所述顶部盖体位于整个结构的顶端，通过胶体层与底部基体连接密封。
2.根据权利要求1所述的一种微型芯片封装结构，其特征在于，所述引脚位于所述底部基体上表面的中心。
3.根据权利要求1所述的一种微型芯片封装结构，其特征在于，所述顶部盖体采用热塑性环氧树脂密封。
4.根据权利要求1所述的一种微型芯片封装结构，其特征在于，所述底部基体和顶部盖体采用一体式结构设计，经高温注塑成型。
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