[发明专利]半导体模块和使用半导体模块的电动设备

权利要求书

1.一种半导体模块，包括：

半导体芯片，其用于切换与马达的驱动相关的绕组的通电；

布线板，其安装有所述半导体芯片并具有通过所述半导体芯片的通电线路；

模塑部，其由树脂形成并具有板状，使得所述半导体芯片和所述布线板嵌入所述模塑部中；

绕组连接端子，其从所述布线板延伸到所述模塑部的外部，所述绕组连接端子与所述绕组连接；

控制端子，其从所述布线板延伸到所述模塑部的外部，所述控制端子与控制所述绕组的通电的控制板连接；以及

多个岸面，其被设置在所述布线板的与所述半导体芯片相反的侧，所述岸面具有从所述模塑部暴露的放热表面，并通过建立所述放热表面与放热构件之间的面-面接触，能够使由所述半导体芯片生成的热消散，其中

所述岸面构成岸面行，在所述岸面行中所述放热表面被布置在同一平面上和直线上。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中

所述放热表面被设置在同一平面上。

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其中

沿着所述布线板的侧部布置所述岸面。

4.根据权利要求1所述的半导体模块，其中

所述绕组连接端子从所述布线板的侧部延伸到所述模塑部的侧表面的外部。

5.根据权利要求1所述的半导体模块，还包括：

用于感测流经所述绕组的电流的分流电阻，其被安装到所述布线板并嵌入所述模塑部中，其中

所述岸面被设置在所述布线板的与所述分流电阻相反的侧并且能够使由所述分流电阻生成的热消散。

6.一种半导体模块，包括：

半导体芯片，其用于切换与马达的驱动相关的绕组的通电；

布线板，其安装有所述半导体芯片并具有通过所述半导体芯片的通电线路；

模塑部，其由树脂形成并具有板状，使得所述半导体芯片和所述布线板嵌入所述模塑部中；

绕组连接端子，其从所述布线板延伸到所述模塑部的外部，所述绕组连接端子与所述绕组连接；

控制端子，其从所述布线板延伸到所述模塑部的外部，所述控制端子与控制所述绕组的通电的控制板连接；以及

多个岸面，其被设置在所述布线板的与所述半导体芯片相反的侧，所述岸面具有从所述模塑部暴露的放热表面，并通过建立所述放热表面与放热构件之间的面-面接触，能够使由所述半导体芯片生成的热消散，其中

所述岸面构成岸面行，在所述岸面行中所述放热表面被布置在同一平面上和弧线上。

7.根据权利要求6所述的半导体模块，其中

所述放热表面被设置在同一平面上。

8.根据权利要求6所述的半导体模块，还包括：

用于感测流经所述绕组的电流的分流电阻，其被安装到所述布线板并嵌入所述模塑部中，其中

所述岸面被设置在所述布线板的与所述分流电阻相反的侧并且能够使由所述分流电阻生成的热消散。

9.一种电动设备，包括：

定子，绕组缠绕在所述定子周围以形成多个相；

转子，其在径向上被设置在所述定子内部，以能够相对于所述定子旋转；

用于控制所述绕组的通电的控制板，沿着垂直于所述转子的轴线的平面将所述控制板设置在所述转子的轴向侧；

如权利要求1至8中任一项所述的半导体模块；

放热构件，其由绝缘材料制成，以与所述半导体模块的所述多个岸面的所述放热表面面-面接触；以及

散热器，其由热传导材料制成，以与所述放热构件的与所述半导体模块相反的侧面-面接触，所述散热器能够接收由所述半导体模块生成的热。

10.根据权利要求9所述的电动设备，其中

所述散热器具有与所述放热构件面-面接触的热接收部，所述热接收部具有比所述半导体模块的板厚度大的厚度。

11.根据权利要求9所述的电动设备，其中

所述散热器在绕组连接端子侧具有外壁，所述外壁被设置在关于所述绕组连接端子和所述绕组的引出线之间的连接的布线板侧。