[发明专利]发光器件模块

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求在韩国知识产品局于2010年4月07日提交的韩国专利申请No.10-2010-0031988的优先权，其全部内容通过引用合并在此。

技术领域

本发明涉及一种发光器件模块，并且更加具体地，涉及包括发光器件封装和印刷电路板的发光器件模块，其中确保了其上安装有发光器件封装的印刷电路板的容易的散热。

背景技术

通常，作为发光器件的代表示例的发光二极管(LED)是用于将电能转换为光的半导体器件。这样的发光二极管与诸如荧光灯、白炽灯、卤素灯以及其它的放电灯的传统的光源相比有利地发射更少的热，具有更长的寿命、更快的响应时间、以及更高的可靠性并且更加环保。发光二极管利用不同于传统的热或者放电型光源的芯片型半导体。

在包括其上安装有包含发光器件的发光器件封装的印刷电路板的发光器件模块的情况，要求在印刷电路板的有限空间内发散通过发光器件封装产生的热的措施。

特别地，由于考虑美学而通常将印刷电路板被安装在具有有限的面积的通风口的超薄显示设备中的事实，印刷电路板难以容纳冷却装置并且频繁受到由于在显示设备中产生的热导致的温度的增加的困扰。

最近，已经进行了提高包括印刷电路板的发光器件模块的散热性质的研究。

发明内容

实施例提供一种发光器件模块，其中确保了其上安装有发光器件封装的印刷电路板很容易的散热。

根据实施例，提供一种发光器件模块，包括：发光器件封装和板，该板包括第一和第二伪焊盘(dummy pads)和被布置在第一和第二伪焊盘之间的电极焊盘，其上布置发光器件封装，其中第一和第二伪焊盘中的至少一个具有伪孔(dummy hole)，并且其中与第一和第二伪焊盘中的至少一个相邻的电极焊盘具有电极孔。

根据实施例，增强了散热的板具有增强板的稳定性和可靠性的效果。

附图说明

图1是示意性地示出根据实施例的发光器件模块的透视图。

图2是示出根据图1的实施例的发光器件封装的横截面图。

图3至图6是示出与图1中所示的印刷电路板上的连接器端子有关的实施例的部分放大图。

图7至图10是示出根据实施例的发光器件模块的视图。

图11是示出根据实施例的包括发光器件模块的背光单元的透视图。

图12是示出根据实施例的包括发光器件模块的背光单元的透视图。

图13是示出根据实施例的包括发光器件模块的发光设备的透视图。

具体实施方式

在下文中，将会参考附图详细地描述实施例，其中在说明书和附图中相同的附图标记被用于表示相同或者基本上相同的元件。在附图中，将会理解的是，当层(或者膜、区域、图案、或者基板)被称为在另一层(或者膜、区域、图案、或者基板)“上”或者“下”时，它能够直接地在另一层(或者膜、区域、图案、或者基板)上或者下，或者也可以存在中间层。

在附图中，为了示出的清楚，层或者膜的诸如大小或者厚度的尺寸被夸大、省略、或者示意性地示出。因此，附图中的元件的尺寸没有完全地反映元件的真实尺寸。

在此描述的角度和方向是基于附图中所示的。在此没有清楚地描述的LED阵列结构的角度和位置的基准点是基于附图中所示的。

图1是示意性地示出根据实施例的发光器件模块的透视图。

参考图1，发光器件模块100包括功率控制模块110、发光器件模块120以及连接器130。

功率控制模块110包括电源112，该电源112产生要被提供到被安装在发光器件模块120上的发光器件封装122的电力；连接器114，该连接器114控制电源112的操作；以及连接器端子116，该连接器端子116被连接到连接器130的一端。

通过控制器114的控制操作电源112以产生要在发光器件模块120中消耗的电力。

控制器114可以用于基于外部输入的命令控制电源112的操作。

在这样的情况下，外部输入的命令可以是从控制包括发光器件模块100的设备的操作的远程控制器，或者被直接地连接到发光器件模块100的输入装置(未示出)输出的命令，实施例不限于此。

连接到连接器130的一端的连接器端子116可以用于将从电源112输出的电力提供到连接器130。

发光器件模块120包括发光器件封装122；印刷电路板124，在其上布置发光器件封装122；以及连接器端子126，该连接器端子126被连接到连接器130的另一端。

在这样的情况下，连接器端子126可以经由连接器130电连接到连接器端子116。